Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique à haute rigidité est spécialisé dans l'encapsulation, l'étanchéité et le remplissage structurel à haute résistance de composants électroniques de précision. Il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Le matériau durci fonctionne de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique et protège les puces internes et les fils de liaison avec un support structurel rigide.
Spécifications techniques
Formulé avec des charges rigides à haute résistance, ce matériau d'encapsulation à coque solide durable présente une faible teneur en substances volatiles, une résistance exceptionnelle à l'ozone et à la corrosion chimique. Il conserve d'excellentes performances de dissipation thermique comparables à notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. Nous personnalisons la dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement durcies pour répondre aux demandes diversifiées d’enrobage de modules rigides résistants aux chocs et de renforcement structurel.
Caractéristiques et avantages du produit
Ce silicone rigide de haute dureté surpasse les produits d'enrobage flexibles dans les scénarios de protection mécanique :
1. Dureté structurelle élevée : forme une encapsulation de coque solide et durable après durcissement pour fournir un support rigide aux composants électroniques lâches.
2. Forte résistance aux chocs : réalisez un empotage de module rigide fiable et résistant aux chocs pour résister à l'extrusion externe, aux collisions et aux dommages mécaniques.
3. Protection structurelle permanente : offre une protection de renforcement structurel stable pour éviter le déplacement des composants et la rupture de circuit.
4. Performance complète de la barrière : intègre des fonctions d'étanchéité, d'isolation, de résistance à la poussière et aux températures élevées et basses pour une protection complète du module.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique industriel à haute résistance, ce produit est largement utilisé pour les circuits de contrôle industriels, les équipements électroniques robustes, les modules d'instruments de précision et les composants électriques sujets aux chocs. Il améliore efficacement la durabilité de l'équipement, servant d'alternative rigide améliorée à l' encapsulant silicone conventionnel flexible.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement la partie A pour disperser uniformément les charges fonctionnelles rigides et agiter soigneusement la partie B pour un mélange uniforme.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon le rapport de poids standard pour garantir une dureté et une résistance structurelle stables.
3. Démousse sous vide : placez le composé mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et obtenir une encapsulation rigide impeccable.
4. Opération de durcissement : Supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, la température et l'humidité ambiantes affectant les performances rigides finales.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS. Ce composé d'enrobage rigide de haute dureté répond aux spécifications mondiales de fabrication électronique industrielle.
Options de personnalisation
Nous proposons une personnalisation personnalisée. Les clients peuvent ajuster la dureté, la viscosité et la vitesse de durcissement du produit pour développer des solutions exclusives d'encapsulation de protection de renforcement structurel.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests de dureté stricts. La rigidité et la résistance aux chocs de chaque lot sont vérifiées afin de garantir une encapsulation de coque solide durable et qualifiée et des performances d'enrobage de module rigide résistant aux chocs.
FAQ
Q1 : Quelle est la différence entre le silicone d’enrobage rigide et flexible ?
R : Il forme une coque de protection dure, réalisant une encapsulation de coque solide durable et un module rigide résistant aux chocs
empotage, offrant une protection structurelle plus forte contre les dommages mécaniques.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle la dureté durcie ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et sa rigidité, sa dureté et sa protection
les performances restent inchangées.
Q3 : Est-il adapté aux équipements électroniques extérieurs robustes ?
R : Oui. Sa dureté élevée et sa résistance aux chocs résistent efficacement à l'extrusion externe et aux environnements difficiles,
protégeant parfaitement les modules électroniques extérieurs robustes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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