Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique à haute rigidité est spécialisé dans l'encapsulation, l'étanchéité et le remplissage résistant à la pression de composants électroniques de précision. Il sert d' adhésif d'encapsulation électronique haute performance avec une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Il absorbe les contraintes des cycles thermiques et offre une stabilité structurelle durable pour éviter les défaillances de déformation du circuit.
Spécifications techniques
Formulé avec une structure moléculaire anti-fluage, cet encapsulant de silicone avancé agit comme un matériau d'enrobage de module porteur stable. Il présente une faible volatilité, une résistance exceptionnelle à l'ozone et à l'érosion chimique, tout en conservant des performances de dissipation thermique stables équivalentes à notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement sont personnalisables pour des solutions personnalisées de protection des circuits de prévention des déformations.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Excellentes performances anti-fluage : réalisez une encapsulation de stabilité dimensionnelle à long terme, résistant à la déformation permanente sous des changements de pression et de température à long terme.
2. Capacité de charge stable : en tant que matériau d'empotage de module porteur professionnel, il maintient l'intégrité structurelle sous une contrainte mécanique continue.
3. Protection fiable des circuits : fournit une protection durable des circuits de prévention des déformations pour prolonger la durée de vie des modules électroniques de précision.
4. Résistance environnementale complète : intègre une résistance à l'eau, à l'isolation, à la poussière et à de larges températures pour un fonctionnement stable à long terme.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement la partie A de manière uniforme et agiter soigneusement la partie B pour disperser uniformément les charges fonctionnelles anti-fluage.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir une stabilité structurelle stable et des performances de durcissement.
3. Anti-mousse sous vide : placez le composé mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles pour une encapsulation transparente.
4. Opération de durcissement : guérison à température ambiante ou par méthode de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, la température et l'humidité ambiantes affectant la progression du durcissement.
Scénarios d'application
Idéal pour les instruments de précision, les modules de circuits empilés, l'électronique industrielle à forte charge et les équipements électriques à longue durée de vie, ce produit offre une protection stable à long terme. Il réduit les taux de défaillance liés à la déformation, diminue les coûts de maintenance et améliore la durabilité des produits pour les fabricants électroniques mondiaux.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité et de qualité de la fabrication électronique de précision.
Options de personnalisation
Les paramètres personnalisables incluent la dureté durcie, la viscosité et le temps de travail pour s'adapter à différents scénarios de fonctionnement porteurs et à long terme.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests stricts anti-fluage et de stabilité dimensionnelle pour garantir que chaque lot offre des performances d'encapsulation constantes à long terme.
FAQ
Q1 : Qu'est-ce qui différencie ce composé d'enrobage du silicone ordinaire ?
R : Il s’agit d’un matériau d’empotage de module porteur professionnel résistant au fluage, prenant en charge les dimensions à long terme
encapsulation de stabilité et réalisation d'une protection efficace des circuits de prévention des déformations.
Q2 : Une température élevée à long terme provoquera-t-elle une déformation structurelle ?
R : Non. Sa formule anti-fluage unique maintient une structure et une taille stables à haute température continue.
et les conditions de travail du cycle thermique.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances anti-fluage ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et la stabilité dimensionnelle du produit
et les performances de protection restent inchangées.