Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique de remplissage d'espace de qualité supérieure est un encapsulant silicone à faible viscosité pour un scellement précis des espaces. Il sert d' adhésif d'encapsulation électronique haute performance, offrant une excellente adhérence et stabilité thermique pour les PCB, PC, PMMA, CPU et plusieurs substrats métalliques. Il comble parfaitement les minuscules espaces à l'intérieur des composants électroniques compacts, réalisant ainsi une protection complète que les matériaux d'enrobage ordinaires ne peuvent pas offrir.
Spécifications techniques
Ce composé d'étanchéité pour circuits restreints présente une viscosité ultra-faible et une fluidité supérieure pour une pénétration transparente dans les micro-espaces. Il élimine efficacement les poches d'air pour obtenir une encapsulation sans vide, avec une faible teneur en substances volatiles et une résistance structurelle élevée. Bénéficiant d’une excellente résistance à l’ozone et à l’érosion chimique, il absorbe les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison. La dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation complète pour diverses demandes d'emballage compact.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Remplissage d'espace de précision : ce matériau d'encapsulation protecteur de remplissage de vide remplit entièrement les minuscules espaces internes pour éviter la protection creuse et la défaillance du circuit local.
2. Élimination des poches d'air : en tant que module professionnel d'élimination des poches d'air, il réalise une encapsulation sans bulles pour un fonctionnement stable du circuit à long terme.
3. Intégration multi-performances : combine des fonctions imperméables, antipoussière, isolées, antichoc et anticorrosion avec une tolérance stable à large température.
4. Adhérence universelle du substrat : se lie fermement aux PCB, au plastique et à divers matériaux métalliques pour former une couche protectrice étanche intégrée.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A et agiter soigneusement le composant B pour disperser uniformément les charges fonctionnelles.
2. Dosage standard : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids fixe pour garantir des performances complètes de durcissement et de remplissage.
3. Anti-mousse sous vide : placez le composé mélangé dans un environnement sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles d'air résiduelles pour un remplissage précis.
4. Procédure de durcissement : Adoptez le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; Un durcissement complet de 24 heures forme une couche protectrice complète qui comble les espaces.
Scénarios d'application et valeur du produit
Idéal pour les capteurs miniaturisés, les modules de contrôle compacts, les circuits imprimés de précision et les équipements électroniques à espacement étroit. Il élimine les dangers cachés d'humidité et d'accumulation de poussière, réduit les taux de défaillance des équipements, prolonge la durée de vie des composants et réduit les coûts de maintenance à long terme pour les fabricants de produits électroniques.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité de fabrication électronique de précision.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge l'ajustement personnalisé de la dureté, de la viscosité et du temps de fonctionnement pour nous adapter à différents scénarios d'encapsulation à espace étroit.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests de simulation stricts pour combler les lacunes. Chaque lot est soumis à des tests de fluidité et d'absence de vides pour garantir des performances d'étanchéité stables et précises.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage de ce composé d’empotage ?
R: il s'agit d'un matériau d'encapsulation protecteur de remplissage de vide et d'un module d'élimination des poches d'air en silicone d'empotage,
spécialement conçu pour l'étanchéité des circuits dans les espaces restreints et une protection sans espace.
Q2 : Peut-il combler les très petites lacunes internes de l’électronique de précision ?
R : Oui. La formule à très faible viscosité offre une excellente fluidité, qui peut pénétrer et combler les micro-interstices qui
la colle d'empotage ordinaire ne peut pas couvrir.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances de remplissage ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et le remplissage et le scellement des espaces
les performances restent complètement stables.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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