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Hongye Silicone optimise le silicone d'enrobage thermoconducteur

2026,09,03
Mots clés : Hongye Silicone, silicone d'enrobage thermoconducteur, encapsulation du module de puissance, caoutchouc de silicone à deux composants
electronic silicone
Phrase clé : Hongye Silicone optimise la formule de silicone d'enrobage thermoconducteur pour équilibrer la fluidité et la dissipation thermique pour les projets d'encapsulation d'électronique de puissance.

Corps (391 mots) Publié le 3 septembre 2026 Hongye Silicone achève le réglage de la formule pour le silicone d'enrobage thermoconducteur à deux composants, répondant aux exigences réelles des fabricants de modules d'alimentation, d'unités de stockage d'énergie et d'onduleurs. Les composants électroniques de puissance génèrent continuellement de la chaleur pendant le fonctionnement. Sans transfert de chaleur efficace, la chaleur accumulée peut réduire la durée de vie et augmenter les risques de défaillance des équipements finis.

Le silicone amélioré maintient une conductivité thermique équilibrée et de bonnes performances d'écoulement. Il peut combler de minuscules espaces à l’intérieur d’assemblages électroniques compacts sans générer de bulles d’air excessives après un démoussage sous vide approprié. Après durcissement complet, le matériau conserve des propriétés stables d’isolation électrique, de résistance aux chocs et de résistance à l’humidité. Il fonctionne de manière fiable dans des conditions de cycles de température à long terme.

Les usines de fabrication de Shenzhen et de Huizhou effectuent des tests répétés de performances thermiques et de fiabilité pour chaque lot. Les acheteurs étrangers des secteurs de l'électronique automobile et des nouvelles énergies continuent de soumettre des demandes d'échantillons pour une vérification pratique. Hongye Silicone fournit des documents TDS et MSDS complets ainsi que des conseils d'utilisation sur le rapport de mélange, le traitement sous vide et la température de durcissement. Cette qualité d'enrobage thermoconductrice aide les usines électroniques du monde entier à améliorer la gestion thermique des assemblages de puissance et à réduire la probabilité de défaillance sur le terrain des produits finaux.

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Auteur:

Ms. zhou

E-mail:

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