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Hongye Silicone lance le silicone de tampographie à polymérisation par addition HY-933 après quatre modèles à polymérisation par condensation. Système catalysé au platine avec des améliorations complètes en termes de précision, de vitesse et de performances environnementales.

Avantages du traitement d'addition
Le durcissement par addition réticule par réaction d'addition de silicium, d'hydrogène et de vinyle, ne libérant aucun sous-produit, retrait linéaire ≤ 0,1 pour cent, les dimensions du tampon changent à peine. Une avancée majeure pour les tampons de grande taille et une stricte cohérence dimensionnelle. Durcissement rapide : 10 à 20 minutes de fonctionnement, 2 à 4 heures de durcissement, plus rapide que la condensation 3 à 4 heures, raccourcit le cycle de fabrication des tampons. Aucun retrait après durcissement, performances plus stables.
Paramètres de performances
Dureté 34 plus ou moins 2 Shore A, condensation légèrement supérieure à 30A, meilleure rétention de forme de rigidité. Viscosité de 18 000 plus ou moins 2 000 mPa.s, beaucoup plus faible, un meilleur débit remplit les motifs de moules fins, une surface plus fine. Traction de 3,0 MPa, déchirure de 8 kN par m, allongement de 350 %. Rapport de mélange 9:1 A à B, différent de la condensation 100:2 à 100:3, pesée précise importante. Couleurs blanc et rouge disponibles, le rouge permet d'observer la répartition et l'usure de l'encre.
Comparaison et sélection
Les modèles de durcissement par condensation restent rentables pour les clients sensibles aux coûts de gros volumes de formes régulières. L'addition durcit mieux pour une précision dimensionnelle élevée, des tampons grands ou complexes, une efficacité de durcissement rapide, des exigences environnementales plus élevées. L'équipe technique fournit des conseils de sélection et des tests d'échantillons, pack d'essai de 1 kg disponible.
Résumé
Le lancement du HY-933 complète la série de produits Hongye Silicone, de l'économique à la déchirure élevée, de l'ultra doux à la polymérisation par addition. Investissement continu en R&D pour de meilleurs produits destinés à l’industrie mondiale de la tampographie.
August 25, 2026
October 14, 2026
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August 25, 2026
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