Le silicone d'enrobage électronique haute flexibilité de HONG YE SILICONE est une couche d'encapsulation durcie et pliable professionnelle conçue pour les environnements d'exploitation électroniques dynamiques. Elle est spécialisée dans l'empotage de modules d'absorption dynamique des contraintes et dans la protection flexible à long terme pour la prévention des fissures. Ce silicone modifié conserve une élasticité ultra-élevée après durcissement complet, résistant efficacement aux contraintes de flexion, d'étirement et de déformation thermique. Il évite la fissuration des colloïdes et les dommages aux composants causés par les changements fréquents de température et les secousses mécaniques, idéal pour les modules électroniques flexibles et sujets aux vibrations.
Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique élastique est largement utilisé pour l'encapsulation, l'étanchéité et le remplissage antichoc de composants électroniques de précision. Il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Le silicone durci fonctionne de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃, absorbe les contraintes internes du cycle thermique et protège les puces et les fils de liaison avec une faible volatilité et une ténacité super flexible.
Spécifications techniques
Dotée d'une structure moléculaire hautement élastique, cette couche d'encapsulation durcie et flexible présente une résistance exceptionnelle à l'ozone et à l'érosion chimique. Il maintient des performances de dissipation thermique stables, conformes à notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. La dureté, la viscosité et le temps de fonctionnement durcis sont réglables pour répondre aux exigences de protection flexibles en matière d'empotage et de prévention des fissures du module d'absorption des contraintes dynamique personnalisé.
Caractéristiques et avantages du produit
Ce silicone haute flexibilité surpasse l'encapsulant silicone rigide conventionnel pour l'électronique dynamique :
1. Ultra-haute flexibilité : forme une couche d'encapsulation durcie et pliable qui s'adapte à la flexion et à la micro-déformation de l'appareil sans se fissurer.
2. Absorption dynamique des contraintes : réalisez un empotage efficace du module d'absorption des contraintes dynamiques pour amortir la dilatation thermique et l'impact des vibrations mécaniques.
3. Résistance aux fissures à long terme : fournit une protection flexible fiable contre les fissures pour résoudre les problèmes de fissuration liés au vieillissement des matériaux d'empotage rigides.
4. Protection complète : intègre une résistance à l'eau, à l'isolation, à la poussière et à de larges températures pour une protection complète des composants électroniques.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique fonctionnel et flexible, il est largement appliqué aux appareils électroniques portables, aux cartes de circuits imprimés flexibles, aux modules vibrants montés sur véhicule et aux appareils de précision portables. Il réduit efficacement les taux de défaillance par fissuration des composants, prolonge la durée de vie des équipements et réduit les coûts de maintenance après-vente des fabricants.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement la partie A uniformément pour homogénéiser les charges fonctionnelles élastiques et agiter soigneusement la partie B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir une flexibilité et des performances de durcissement stables.
3. Démousse sous vide : placez la colle mélangée dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles pour une encapsulation flexible et sans couture.
4. Opération de durcissement : supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage avec un cycle de durcissement complet de 24 heures ; la température ambiante et l'humidité affectent l'efficacité globale du durcissement.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE passent les certifications internationales ISO9001, CE et RoHS. Ce silicone d’enrobage à haute flexibilité est conforme aux normes mondiales de précision et de flexibilité de l’industrie électronique.
Options de personnalisation
Nous fournissons une personnalisation personnalisée des paramètres. Les clients peuvent ajuster l’élasticité, la dureté et la vitesse de durcissement pour développer des solutions de protection flexibles exclusives pour la prévention des fissures.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests stricts de flexibilité et d'anti-fissuration. Chaque lot est inspecté pour son élasticité et sa résistance aux contraintes afin de garantir une qualité d'empotage qualifiée du module d'absorption des contraintes dynamiques.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage par rapport au silicone d’enrobage rigide ordinaire ?
R : Il forme une couche d’encapsulation durcie et flexible, réalisant l’empotage dynamique du module d’absorption des contraintes et
offrant une protection flexible et durable contre les fissures pour les composants électroniques fonctionnant de manière dynamique.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les performances flexibles ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et l'élasticité et l'anti-fissuration
les performances restent totalement inchangées.
Q3 : Est-il adapté aux équipements électroniques vibrants à long terme ?
R : Oui. Son excellente flexibilité et sa capacité d'absorption des contraintes s'adaptent parfaitement aux vibrations et aux vibrations à long terme.
conditions de travail du cycle de température.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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