Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique polyvalent est conçu pour la protection électronique universelle contre le scellement, le remplissage et la résistance à la pression. En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique classique à usage quotidien, il offre une adhérence stable et une stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Il absorbe les contraintes conventionnelles du cycle thermique et protège les copeaux et les fils de liaison de l'érosion environnementale quotidienne et des dommages mécaniques.
Spécifications techniques
En tant que composé d'enrobage de module de qualité de base mature, cet encapsulant silicone standard intègre des propriétés de base d'étanchéité, d'isolation, de protection contre la poussière et d'anticorrosion. Il présente une faible teneur en substances volatiles, une excellente résistance à l'ozone et à l'érosion chimique, et conserve des performances de dissipation thermique standard conformes aux composés d'empotage thermiquement conducteurs conventionnels. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation flexible pour répondre aux divers besoins courants de protection des circuits d'application.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Performance à coût élevé : matériau d’encapsulation protecteur idéal à usage général avec des fonctions de protection de base complètes et un coût abordable pour la production de masse.
2. Compatibilité universelle : ce composé d'enrobage de module de qualité de base s'adapte à la plupart des substrats électroniques courants et aux environnements de travail conventionnels.
3. Protection de base stable : fournit une protection fiable des circuits d'application commune contre l'humidité, la poussière, les vibrations et les fluctuations modérées de température.
4. Opération facile et haute stabilité : faible volatilité, forte force de liaison, processus de durcissement simple et aucune atténuation des performances lors d'une utilisation quotidienne.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement le composant A de manière uniforme et agiter soigneusement le composant B pour homogénéiser les charges déposées.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir des performances de durcissement et de protection stables.
3. Démousse sous vide : placez l'adhésif mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et permettre une encapsulation en douceur.
4. Opération de durcissement : traitement à température ambiante ou à température ambiante ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Scénarios d'application
Ce composé de qualité standard est largement appliqué à l'électronique civile, aux modules d'appareils électroménagers, aux circuits de commande industriels ordinaires et aux composants électriques quotidiens. Il réduit efficacement les taux quotidiens de défaillance des circuits, simplifie les processus de production et réduit les coûts globaux d'approvisionnement et de fabrication pour les fabricants de produits électroniques.
Certifications et conformité
Tous les produits standard HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité électronique civile et de protection de l'environnement.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge l’ajustement personnalisé de la dureté durcie, de la viscosité et du temps de fonctionnement pour nous adapter aux différents scénarios conventionnels de production et d’application.
Processus de production
En adoptant une production standardisée sans poussière et des tests de performance de routine stricts, chaque lot garantit une qualité de protection de base stable et une uniformité constante des lots de produits.
FAQ
Q1 : Quels sont les principaux avantages de ce composé d’empotage de qualité standard ?
R : Il s’agit d’un matériau d’encapsulation protecteur à usage général rentable, fournissant un module de qualité de base stable
d'enrobage et de protection fiable des circuits d'application commune pour la production électronique de masse.
Q2 : Est-il adapté à la production de masse quotidienne ?
R : Oui. Il présente un fonctionnement simple, des performances stables et un coût abordable, parfaitement adapté aux grands lots
encapsulation électronique conventionnelle.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle l'effet d'utilisation ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Même en remuant avant utilisation, cela n'affectera pas sa protection de base.
performance.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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