Présentation du produit
Disponible en formules d'appoint et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique tous scénarios couvre les principaux besoins électroniques en matière d'étanchéité, de remplissage et de protection contre la pression. En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique multifonctionnel, il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Cet encapsulant de silicone polyvalent hérite des performances de dissipation thermique stables du composé d'enrobage thermiquement conducteur standard, réalisant une protection complète flexible et efficace pour divers composants électroniques.
Spécifications techniques
Doté d'une faible volatilité et d'une résistance structurelle élevée, ce composé d'enrobage modulaire polyvalent offre une résistance exceptionnelle à l'ozone, à la corrosion chimique et une stabilité aux cycles thermiques. Il absorbe efficacement les contraintes internes générées par l'alternance de hautes et basses températures pour protéger les puces et les fils de liaison. La dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement sont personnalisables pour répondre aux différentes demandes d'encapsulation de protection multi-applications pour divers appareils électroniques.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Adaptabilité totale aux scénarios : l'encapsulation de protection professionnelle multi-applications s'adapte aux équipements électroniques civils, commerciaux et industriels généraux.
2. Performance complète polyvalente : ce composé d'empotage de module polyvalent intègre des fonctions imperméables, anti-poussière, isolées, antichoc et anti-vieillissement.
3. Protection électronique complète : fournit une protection électronique complète pour éviter les pannes de circuit causées par des facteurs environnementaux et mécaniques.
4. Excellente compatibilité des substrats : fortes performances de liaison pour divers circuits imprimés et matériaux métalliques avec une large tolérance de température.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement la partie A de manière uniforme et agiter soigneusement la partie B pour disperser uniformément les charges fonctionnelles et éviter la précipitation des composants.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir un durcissement stable et des performances de protection complètes.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et permettre une encapsulation transparente.
4. Opération de durcissement : supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage avec un cycle de durcissement complet de 24 heures ; la température ambiante et l'humidité affectent l'efficacité du durcissement.
Scénarios d'application
Ce silicone universel est largement appliqué aux appareils électroménagers, à l'électronique grand public, aux modules de contrôle industriels généraux, aux équipements électriques de faible puissance et aux circuits quotidiens. Il unifie les normes de protection des produits, simplifie les catégories d'approvisionnement en matériaux et réduit efficacement les coûts de production et d'inventaire des fabricants.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications universelles mondiales en matière de sécurité de fabrication électronique et d'environnement.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge l’ajustement personnalisé de la dureté, de la viscosité et du temps de durcissement pour nous adapter aux exigences d’encapsulation multi-scénarios personnalisées.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests par lots à pleine performance. Chaque produit est strictement inspecté pour garantir une qualité de protection polyvalente et stable pour une application universelle de masse.
FAQ
Q1 : Qu'est-ce qui rend ce silicone d'empotage universel ?
R : Il est doté d'une encapsulation protectrice multi-applications et de performances d'enrobage de modules polyvalentes, offrant
protection électronique complète et stable pour les modules électroniques les plus courants.
Q2 : Peut-il remplacer les adhésifs d’empotage spécialisés ordinaires ?
R : Oui. Ses performances complètes et équilibrées couvrent la plupart des scénarios d'encapsulation conventionnels, idéales pour
production électronique universelle et par lots.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances universelles ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation et ses performances protectrices polyvalentes
reste totalement inchangé.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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