Présentation du produit
Disponible en types supplémentaires et durcissant par condensation, ce composé d'enrobage électronique à haute résistance est conçu pour les composants électroniques nécessitant un renforcement structurel. En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique résistant, il offre une adhérence supérieure pour les PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Cet encapsulant en silicone robuste conserve d'excellentes performances de dissipation thermique du composé d'enrobage thermoconducteur standard, servant de composé d'enrobage de module porteur de base pour une protection structurelle électronique de précision.
Spécifications techniques
Ce produit présente une volatilité ultra-faible, une résistance à la traction élevée et une excellente stabilité structurelle. Il résiste efficacement à l’ozone, à l’érosion chimique et au stress des cycles thermiques. La structure durcie renforcée maintient une encapsulation protectrice complète de l’intégrité structurelle sous extrusion physique et vibrations à long terme. La dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement sont personnalisables pour répondre aux diverses exigences de protection des circuits contre les contraintes physiques.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Résistance mécanique exceptionnelle : résistance structurelle élevée pour résister à l'extrusion, aux chocs et aux vibrations, réalisant ainsi une protection durable du circuit contre les contraintes physiques.
2. Intégrité structurelle stable : ce matériau d'encapsulation protecteur d'intégrité structurelle évite les fissures et le pelage sous une charge mécanique à long terme.
3. Capacité de charge fiable : le composé d'empotage professionnel pour module porteur prend en charge une protection structurelle stable à long terme pour les modules de précision.
4. Protection multifonctionnelle : intègre l'isolation, l'imperméabilisation, la dissipation thermique et l'anticorrosion tout en conservant les performances mécaniques de base à haute résistance.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement la partie A et agiter soigneusement la partie B pour disperser uniformément les charges fonctionnelles renforcées.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir un effet de durcissement à haute résistance.
3. Antimousse sous vide : placez le composé mélangé dans un environnement sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles pour un moulage structurel compact.
4. Opération de durcissement : Supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; le durcissement complet prend 24 heures pour former une structure protectrice complète à haute résistance.
Scénarios d'application
Ce silicone à haute résistance est largement utilisé pour les modules industriels sujets aux vibrations, les composants électroniques montés sur véhicules, les instruments de précision et les équipements de circuits sous pression. Il renforce la structure électronique, réduit les taux de défaillance liés aux dommages mécaniques et améliore la durabilité globale du produit et le taux de qualification.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité structurelle électronique industrielle.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge l’ajustement personnalisé des paramètres de dureté, de viscosité et de durcissement pour correspondre à différents scénarios de protection mécanique.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests de performances mécaniques stricts. Chaque lot est soumis à des tests de vibration et de pression pour garantir une qualité de protection structurelle stable.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage de ce silicone d’enrobage ?
R: il offre une encapsulation protectrice d'intégrité structurelle de première qualité et des performances d'empotage de module porteur,
offrant une protection stable à long terme des circuits contre les contraintes physiques.
Q2 : Peut-il résister aux vibrations et à l’extrusion à long terme ?
R : Oui. La formule renforcée présente une ténacité et une stabilité structurelle élevées, tamponnant efficacement les effets physiques.
Stress et prévention des dommages au module.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle la résistance mécanique ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et la résistance mécanique et
les performances de protection restent inchangées.