Présentation du produit
Disponible en types de durcissement supplémentaire et par condensation, ce composé d'enrobage électronique à haute adhérence résout les problèmes de délaminage courants des matériaux d'encapsulation traditionnels. En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique haute performance, il offre une adhérence et une étanchéité exceptionnelles pour les substrats PCB, PC, PMMA et CPU. Cet encapsulant de silicone professionnel hérite des excellentes performances de dissipation thermique du composé d'enrobage thermoconducteur industriel standard, intégrant une gestion thermique et une protection d'adhérence ultra-forte.
Spécifications techniques
Ce composé d'enrobage de module d'adhérence supérieur présente une résistance structurelle élevée et des performances de liaison ultra-stables. Il résiste efficacement à l’érosion par l’ozone, à la corrosion chimique et aux contraintes des cycles thermiques pour protéger les puces et les fils de liaison. Avec une faible teneur en substances volatiles et aucun risque de dégommage, il maintient une étanchéité permanente. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation flexible pour divers scénarios d'étanchéité.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Capacité de liaison ultra-forte : ce matériau d’encapsulation protecteur à forte liaison adhère étroitement à plusieurs substrats sans délaminage ni espaces.
2. Étanchéité sécurisée permanente : fournit une étanchéité stable et sécurisée du circuit imprimé, évitant les fuites causées par une mauvaise adhérence.
3. Compatibilité multi-substrats : le composé d'enrobage du module de préhension supérieur s'adapte universellement aux PCB, au plastique, à l'acrylique et à divers matériaux métalliques.
4. Performance de protection complète : intègre l'isolation, l'imperméabilisation, la résistance aux chocs et à la température tout en conservant les avantages fondamentaux de haute adhérence.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement la partie A de manière uniforme et agiter soigneusement la partie B pour homogénéiser les charges fonctionnelles adhésives.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir un effet de liaison et de durcissement optimal.
3. Antimousse sous vide : placez le composé mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et assurer une étanchéité sans faille.
4. Durcissement standard : Supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; Le durcissement complet de 24 heures forme une structure de fixation sécurisée à haute résistance.
Scénarios d'application
Ce silicone à haute adhérence est largement utilisé pour les circuits imprimés de précision, les modules électroniques à base de métal, les dispositifs encapsulés en acrylique et l'électronique composite multi-substrat. Il élimine les écarts et les risques de délaminage, améliore la stabilité de l'étanchéité du produit, réduit les coûts de post-maintenance et améliore le taux global de qualification du produit.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité et d'environnement de l'encapsulation électronique.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge l’ajustement personnalisé de la dureté, de la viscosité et de la durée de fonctionnement pour répondre aux différentes exigences d’étanchéité à haute adhérence.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests d'adhérence stricts. Chaque lot est soumis à des tests professionnels de force de liaison pour garantir des performances d'étanchéité stables et sécurisées.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage de ce silicone d’enrobage ?
R: il s'agit d'un matériau d'encapsulation protecteur à forte liaison et d'un composé d'empotage de module d'adhérence supérieur,
fournissant une étanchéité sécurisée à long terme aux circuits imprimés pour l'électronique multi-substrat.
Q2 : Peut-il éviter le délaminage lors de cycles de température à long terme ?
R : Oui. Sa formule de liaison haute ténacité résiste aux contraintes de dilatation thermique et de contraction, maintenant
adhérence serrée sans délaminage ni fissuration.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances d’adhésion ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Même en remuant avant utilisation, cela n’affaiblira pas sa haute adhérence
et performances d'étanchéité.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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