Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone à deux composants à écoulement fluide comprend des types de durcissement par addition et par condensation. Il présente une fluidité ultra-stable et des performances de coulée constantes, résolvant les zones mortes de remplissage des structures électroniques complexes et minuscules. Idéal pour l'encapsulation, l'étanchéité et le remplissage des espaces, il offre une excellente adhérence et stabilité thermique sur les substrats PCB, CPU, PC et PMMA. Il absorbe efficacement les contraintes du cycle thermique interne pour protéger les puces et les fils de liaison, avec une faible volatilité et une stabilité structurelle globale élevée.
Spécifications techniques
Ce silicone de protection du circuit de libération d'air possède une propriété auto-démousseuse et des caractéristiques d'écoulement fluide pour une encapsulation sans bulles. Il a une faible teneur en substances volatiles, une force de liaison élevée et une résistance exceptionnelle à l'ozone et à l'érosion chimique. Il maintient des performances stables d’isolation, de résistance aux chocs et de dissipation de la chaleur dans de larges plages de température. La viscosité, le temps de fonctionnement et la dureté de durcissement permettent une personnalisation complète pour une production automatisée.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Excellente fluidité : en tant que matériau d'encapsulation protecteur à distribution facile, il s'écoule librement dans de minuscules espaces pour une encapsulation complète.
2. Performance de versement constante : ce composé d'enrobage de module de coulée constant assure un remplissage uniforme sans accumulation de matériau ni espaces manquants.
3. Capacité supérieure de libération d'air : élimine efficacement les bulles internes pour éviter l'encapsulation creuse et garantir une protection stable du circuit.
4. Résistance environnementale complète : intègre des fonctions imperméables, anti-poussière, anti-corrosion et résistantes aux températures extrêmes pour un fonctionnement stable à long terme.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour disperser uniformément les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir une fluidité et un effet de durcissement stables.
3. Démousse sous vide : démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour obtenir un versement impeccable et sans bulles.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Parfait pour les modules électroniques complexes, les circuits imprimés miniatures, les équipements à composants denses et la production automatisée par lots. Ses caractéristiques d'écoulement fluide et de libération d'air améliorent le rendement d'encapsulation, réduisent les taux de défauts de bulles, réduisent les coûts de main-d'œuvre et de matériaux et améliorent considérablement l'efficacité de la production pour les fabricants de produits électroniques.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux exigences mondiales en matière de sécurité de fabrication électronique et d'environnement.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la viscosité, la dureté de durcissement et la durée de fonctionnement personnalisées pour nous adapter aux différents processus de distribution et d'encapsulation automatisés.
Processus de production
Adoptant des matières premières fluidisées de haute pureté et une production standardisée, chaque lot est soumis à des tests stricts de fluidité et de démoussage pour garantir des performances de coulée constantes.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage de ce composé d’enrobage à flux fluide ?
R : Il s’agit d’un matériau d’encapsulation protecteur à distribution facile avec une grande capacité de libération d’air, parfaitement
adapté aux petites structures électroniques complexes.
Q2 : Peut-il réaliser une encapsulation entièrement sans bulles ?
R : Oui. Avec un traitement antimousse sous vide professionnel et ses propres performances de libération d'air, il atteint
encapsulation transparente de haute qualité.
Q3 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les performances de fluidité ?
R : Non. Remuez uniformément avant utilisation, et cela peut restaurer un débit stable et fluide et des performances de versement constantes.
complètement.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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