Le composé d'enrobage électronique auto-nivelant de HONG YE SILICONE est un composé d'enrobage de module à propagation uniforme de qualité supérieure et un matériau d'encapsulation protecteur à finition plate . En tant que silicone de protection de circuit à surface lisse à haute fluidité, il dispose d'un nivellement automatique sans lissage manuel. Il offre une protection stable de -60 ℃ à 220 ℃ avec des performances d'isolation, d'étanchéité et de dissipation thermique. Il complète notre gamme complète : composé d'enrobage électronique standard, composé d'enrobage thermoconducteur , adhésif d'encapsulation électronique et encapsulant silicone durable.
Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone autonivelant à deux composants comprend des formules de durcissement par addition et par condensation. Doté d'une excellente fluidité et d'une capacité de nivellement automatique, il résout les défauts de revêtement inégal et de remplissage des espaces de la colle d'empotage traditionnelle. Il offre une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles sur les substrats PCB, CPU, PC et PMMA. Il absorbe efficacement les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison, avec une volatilité ultra-faible et une stabilité structurelle globale élevée.
Spécifications techniques
Ce silicone de protection de circuit à surface lisse possède des propriétés supérieures d'auto-nivellement et d'étalement uniforme pour des surfaces d'encapsulation plates et impeccables. Il présente une excellente résistance à l'ozone et à l'érosion chimique, des performances stables à large température et des fonctions intégrées d'étanchéité à l'eau, à la poussière et aux chocs. Il adhère fermement à l'aluminium, au cuivre et à l'acier inoxydable. La viscosité, la dureté de durcissement et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation complète.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Performance de nivellement automatique : ce composé d'empotage à module à répartition uniforme se propage uniformément tout seul, éliminant ainsi le travail de nivellement manuel.
2. Finition plate impeccable : Le matériau d'encapsulation protecteur à finition plate forme un revêtement lisse et uniforme sans renflements ni zones inégales.
3. Résistance environnementale complète : résiste aux températures extrêmes, à la corrosion et à l'humidité, garantissant un fonctionnement stable du circuit à long terme.
4. Haute pureté et stabilité : une faible teneur en substances volatiles évite la contamination des composants, adaptée à l'encapsulation électronique de précision.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir des performances d'auto-nivellement stables.
3. Démousse sous vide : démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour obtenir une encapsulation plate sans bulles.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Idéal pour les cartes PCB plates, les modules de circuits de précision, les modules LED et l'électronique de production automatisée par lots. Sa fonction d'auto-nivellement simplifie les processus de construction, réduit les coûts de main-d'œuvre et les taux de défauts de surface, améliore la cohérence et la qualité de l'apparence du produit fini, et stimule efficacement l'efficacité de la production et la compétitivité des produits des fabricants.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux exigences mondiales en matière de sécurité de fabrication électronique et d'environnement.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la viscosité, la dureté de durcissement et le temps de fonctionnement personnalisés pour nous adapter aux différents processus d'encapsulation de modules plats.
Processus de production
Adoptant une formule auto-nivelante à haute fluidité et une production standardisée sans poussière, chaque lot est soumis à des tests stricts de planéité et de performance pour garantir des effets d'encapsulation cohérents de haute qualité.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du composé d’empotage auto-nivelant ?
R : Il s’agit d’un composé d’empotage à module à répartition uniforme avec moulage plat automatique, économisant du travail et garantissant
surfaces d'encapsulation uniformes.
Q2 : Peut-il obtenir un effet de durcissement complètement plat ?
R : Oui. En tant que matériau d'encapsulation protecteur à finition plate dédié, il se stabilise naturellement pour former une surface lisse.
et une couche protectrice impeccable.
Q3 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les performances de nivellement ?
R : Non. Remuez uniformément avant utilisation, et cela peut restaurer complètement la protection stable de la surface auto-nivelante et lisse.
performance.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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