Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone à polymérisation flexible à deux composants comprend des formules de durcissement par addition et par condensation, conçues pour une encapsulation électronique flexible et adaptable. Il résout les défauts de durcissement rigides de la colle d'empotage ordinaire, en s'adaptant à diverses formes de modules et processus d'emballage. Il offre une excellente résistance à l'étanchéité, au remplissage et à la pression pour les composants électroniques, avec une adhérence et une stabilité thermique supérieures sur les PCB, CPU, PC, PMMA et divers substrats métalliques, absorbant efficacement les contraintes du cycle thermique.
Spécifications techniques
Ce silicone d'étanchéité de circuit polyvalent présente une flexibilité de durcissement réglable et une forte adaptabilité aux structures de modules complexes. Il présente une résistance exceptionnelle à la corrosion, à l’ozone et une stabilité chimique. Il maintient des performances stables d’étanchéité à l’eau, à la poussière, à l’isolation et aux chocs à des températures extrêmes, avec une faible volatilité et une force de liaison fiable. La viscosité, la dureté de durcissement et la flexibilité permettent une personnalisation entièrement personnalisée.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Performance de durcissement flexible : ce matériau d'encapsulation protecteur à durcissement flexible s'adapte à diverses formes de modules électroniques sans se fissurer ni se décoller.
2. Forte adaptabilité : le composé d'enrobage électronique à module adaptable s'adapte à divers processus d'emballage et à des exigences structurelles complexes.
3. Stabilité environnementale complète : résiste aux grandes fluctuations de température et aux environnements difficiles, garantissant une protection fiable des circuits à long terme.
4. Haute pureté et durabilité : une faible teneur en substances volatiles évite la contamination des composants, tandis que la structure flexible soulage efficacement les contraintes internes.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour conserver des performances de durcissement flexibles et stables.
3. Démousse sous vide : Démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour une encapsulation uniforme sans bulles.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, avec une flexibilité de durcissement réglable selon les besoins.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Idéal pour les modules électroniques de forme irrégulière, les circuits imprimés flexibles, les équipements de contrôle industriel multi-structures et les produits électroniques personnalisés. Son durcissement flexible et sa forte adaptabilité simplifient la conception des processus, réduisent le gaspillage de matériaux, améliorent l'efficacité de la production et réduisent les coûts de maintenance et de remplacement pour les fabricants de produits électroniques.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité et d'environnement de la fabrication électronique.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la personnalisation personnalisée de la flexibilité de durcissement, de la viscosité et du temps de fonctionnement pour nous adapter à divers processus d'encapsulation complexes.
Processus de production
Adoptant une formule flexible et ajustable et une production standardisée sans poussière, chaque lot est soumis à des tests stricts de flexibilité et d'adaptabilité pour garantir une qualité de protection constante et premium.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du composé d’empotage à durcissement flexible ?
R : Il s’agit d’un composé d’enrobage électronique à module adaptable avec un durcissement flexible, adapté à divers
modules électroniques de forme complexe.
Q2 : Peut-il s’adapter à des structures électroniques irrégulières ?
R : Oui. Ce matériau d'encapsulation protecteur à durcissement flexible s'adapte à diverses formes complexes sans
fissuration ou pelage après durcissement.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances de durcissement flexible ?
R : Non. Remuer uniformément avant utilisation, et il peut restaurer complètement un durcissement flexible et stable et un circuit polyvalent.
performances d'étanchéité.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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