Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone semi-flexible à deux composants comprend des formules de durcissement par addition et par condensation, conçues pour une encapsulation équilibrée en termes de flexibilité et de rigidité. Il résout les inconvénients d’une colle d’enrobage trop rigide ou trop molle, en s’adaptant aux diverses exigences des modules électroniques. Il offre une excellente résistance à l'encapsulation, à l'étanchéité et à la pression pour les composants électroniques, avec une adhérence et une stabilité thermique supérieures sur les PCB, CPU, PC, PMMA et divers substrats métalliques, soulageant efficacement les contraintes internes tout en maintenant la stabilité structurelle.
Spécifications techniques
Ce matériau de protection de circuit à faible contrainte présente une formule semi-flexible optimisée avec des propriétés mécaniques équilibrées. Il présente une résistance exceptionnelle à la corrosion, à l’ozone et une stabilité chimique. Il maintient des performances stables d’étanchéité à l’eau, à la poussière, à l’isolation et aux chocs dans des environnements de travail extrêmes, avec une faible volatilité et une forte force de liaison. La viscosité, la dureté de durcissement et la flexibilité permettent une personnalisation entièrement personnalisée.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Flexibilité et rigidité équilibrées : cette couche d'encapsulation protectrice à flexibilité modérée atteint un équilibre idéal entre rigidité et flexibilité pour une protection électronique universelle.
2. Léger soulagement du stress : le composé d'enrobage du module de rigidité équilibré soulage efficacement le stress du cycle thermique sans perdre le support structurel.
3. Stabilité environnementale complète : résiste aux grandes fluctuations de température et aux environnements difficiles, garantissant une protection fiable des circuits à long terme.
4. Haute pureté et polyvalence : une faible teneur en substances volatiles évite la contamination des composants, tandis que la structure semi-flexible s'adapte à divers scénarios d'encapsulation.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour conserver des performances semi-flexibles stables.
3. Démousse sous vide : Démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles pour une encapsulation uniforme.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; le durcissement complet prend 24 heures, avec des performances semi-flexibles équilibrées entièrement développées après le durcissement.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Idéal pour les modules de contrôle industriels généraux, l'électronique grand public, les équipements LED et les produits électroniques nécessitant une protection équilibrée. Ses performances semi-flexibles simplifient la sélection des matériaux, réduisent les coûts d'ajustement des processus, améliorent la stabilité et l'adaptabilité du produit et réduisent les coûts de maintenance et de remplacement à long terme pour les fabricants de produits électroniques.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité et d'environnement de la fabrication électronique.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la personnalisation personnalisée de la viscosité, de la dureté de durcissement et de la flexibilité pour nous adapter à divers processus d'encapsulation semi-flexibles.
Processus de production
Adoptant une formule semi-flexible équilibrée et une production standardisée sans poussière, chaque lot est soumis à des tests stricts de flexibilité et de rigidité pour garantir une qualité de protection constante et premium.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du silicone d’enrobage semi-flexible ?
R : Il s’agit d’un composé d’enrobage à module de rigidité équilibré avec une flexibilité modérée, équilibrant la structure
soutien et soulagement du stress.
Q2 : Est-il adapté aux modules électroniques généraux ayant des besoins de protection divers ?
R : Oui. Cette couche d'encapsulation protectrice à flexibilité modérée s'adapte à la plupart des composants électroniques généraux.
scénarios d’encapsulation.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances semi-flexibles ?
R : Non. Remuez uniformément avant utilisation, et cela peut restaurer complètement une flexibilité équilibrée et un circuit de stress léger.
performances de protection.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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