Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone à deux composants à haute adhérence comprend des formules de durcissement par addition et par condensation, optimisées pour une encapsulation à adhérence ultra forte. Il résout les problèmes de pelage et de délaminage de la colle d’empotage ordinaire. Il offre une étanchéité et une résistance à la pression exceptionnelles pour les composants électroniques, avec une excellente stabilité thermique et une excellente force de préhension sur les PCB, CPU, PC, PMMA, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Il absorbe efficacement les contraintes du cycle thermique, verrouillant fermement les puces et les fils de liaison pour une protection stable des circuits à long terme.
Spécifications techniques
Ce matériau de protection de circuit de composants sécurisé présente une force de préhension améliorée du substrat et une formule faiblement volatile. Il présente une résistance exceptionnelle à l’ozone, à l’érosion chimique et une large tolérance aux températures. Il intègre des fonctions étanches, anti-poussière, antichoc et isolantes. La viscosité, la dureté de durcissement et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation complète pour répondre à diverses exigences d'emballage à haute adhérence.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Performance de liaison ultra-forte : cette couche d’encapsulation protectrice à forte adhérence lie étroitement plusieurs substrats pour éviter le délaminage dans des environnements complexes.
2. Stabilité de préhension améliorée : le composé d'enrobage du module de préhension amélioré maintient une adhérence stable dans des conditions de cyclage thermique et de vibration.
3. Résistance environnementale complète : résiste au froid et à la chaleur extrêmes, à la corrosion et à l'humidité, assurant une protection durable des composants.
4. Haute pureté et haute ténacité : une faible teneur en substances volatiles empêche la contamination des composants, tandis qu'une résistance structurelle élevée améliore la fermeté globale du module.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour conserver des performances de durcissement à haute adhérence.
3. Démousse sous vide : Démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour une encapsulation étanche sans bulles.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Idéal pour l'électronique automobile sujette aux vibrations, les modules de commande industriels, les circuits imprimés à base métallique et les équipements de précision à haute stabilité. Ses performances d'adhérence élevées éliminent les défauts de pelage de l'encapsulation, réduisent les coûts de réparation et de remplacement des produits, améliorent la stabilité structurelle et la durabilité du produit et améliorent la compétitivité sur le marché.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité de fabrication électronique industrielle et aux spécifications environnementales.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la viscosité, la dureté de durcissement et la durée de fonctionnement personnalisées pour nous adapter aux différents processus d'encapsulation électronique à haute adhérence.
Processus de production
Adoptant une formule améliorée à haute adhérence et une production standardisée sans poussière, chaque lot est soumis à des tests stricts de force de liaison et de stabilité pour garantir une qualité de protection constante à haute adhérence.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du silicone d’enrobage à haute adhérence ?
R : Il s’agit d’un composé d’enrobage de module d’adhérence amélioré avec une adhérence multi-substrat ultra-forte, empêchant
délaminage et échec de l’encapsulation.
Q2 : Est-il adapté aux équipements électroniques à forte intensité de vibrations ?
R : Oui. La couche d'encapsulation protectrice à forte adhérence maintient une liaison stable à long terme
les vibrations et les changements de température.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances de liaison ?
R : Non. Remuez uniformément avant utilisation, et cela peut restaurer complètement une excellente adhérence et un composant sécurisé.
performances de protection.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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