Gel de silicone à faible perte pour l'emballage de puces AI

Un fournisseur de matériaux de silicone spécialisés a lancé cette semaine un gel de silicone à faible perte diélectrique optimisé pour le conditionnement avancé de semi-conducteurs 2,5D et 3D. Le gel durci au platine présente un facteur de dissipation ultra faible, une faible dilatation thermique et des propriétés d'absorption des contraintes douces, conçus pour protéger la mémoire à large bande passante et les puces informatiques IA contre les dommages causés par les cycles thermiques. Contrairement au silicone d'enrobage électronique classique, cette qualité évite les interférences de signal à des fréquences élevées en GHz, une exigence essentielle pour les processeurs de centres de données de nouvelle génération. Il s'écoule facilement pour combler les micro-interstices sans emprisonnement d'air et maintient des performances électriques constantes de -55°C à 165°C. Les fabricants d'emballages pour semi-conducteurs étaient auparavant confrontés à des matériaux en silicone standard qui augmentaient l'atténuation du signal et provoquaient un délaminage après de longues heures de fonctionnement. Cette nouvelle formulation utilise des polymères de silicone linéaires raffinés sans amas de charges lourdes, permettant une distribution automatisée et un durcissement rapide à température ambiante. Les acheteurs industriels d'Asie et d'Amérique du Nord commencent à qualifier des échantillons pour les modules de puces de serveur. Les analystes prévoient que le silicone à faibles pertes pour les emballages avancés connaîtra une croissance de la demande à deux chiffres jusqu’en 2027 à mesure que les déploiements de serveurs d’IA se développent.