Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique fluide est dédié à l'encapsulation précise et au remplissage des espaces des composants électroniques compacts. Il offre une adhérence et une stabilité thermique supérieures pour les PCB, PC, PMMA, CPU et divers substrats métalliques, notamment l'aluminium, le cuivre et l'acier inoxydable. Le silicone durci fonctionne de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique et protège les puces internes et les fils de liaison avec une faible volatilité et une stabilité structurelle élevée.
Spécifications techniques
Formulé avec une technologie de charge ultra fine, ce composé d'enrobage à module sans bulles offre une viscosité ultra faible et une fluidité exceptionnelle. Il présente une excellente résistance à l'ozone et à l'érosion chimique, tout en conservant des performances de dissipation thermique stables similaires à celles de notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. La viscosité, la vitesse de durcissement et le temps de fonctionnement sont réglables pour répondre aux diverses exigences d'encapsulation de sections minces à écoulement facile et de protection contre la pénétration dans les espaces restreints.
Caractéristiques et avantages du produit
Ce silicone à faible viscosité surpasse l'encapsulant silicone à haute viscosité conventionnel pour l'électronique miniaturisée :
1. Fluidité ultra-élevée : réalisez une encapsulation de section mince à écoulement facile pour pénétrer librement dans les espaces ultra-étroits et les couches de composants minces sans remplissage auxiliaire manuel.
2. Encapsulation sans bulles : la formule professionnelle de composé d'enrobage sans bulles réduit les résidus d'air, obtenant un effet d'encapsulation transparent et impeccable.
3. Protection contre les écarts de précision : fournit une protection stable contre la pénétration dans les espaces restreints pour les structures de circuits denses afin d'éviter une exposition locale et une protection incomplète.
4. Résistance environnementale complète : intègre une résistance à l'eau, à l'isolation, à la poussière et à de larges températures pour une protection stable à long terme des composants.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique de précision, il est largement utilisé pour les capteurs miniaturisés, les circuits imprimés compacts, les micromodules de puissance et les équipements électroniques haute densité. Il améliore le rendement d'encapsulation et la cohérence du produit, réduisant ainsi efficacement les taux de défauts causés par les espaces non remplis et les défauts de bulles pour les fabricants de produits électroniques.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement la partie A de manière uniforme et agiter soigneusement la partie B pour assurer une dispersion uniforme des fines charges fonctionnelles.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir une fluidité et des performances de durcissement stables.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les minuscules bulles et permettre une encapsulation plus pure.
4. Opération de durcissement : supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage avec un cycle de durcissement complet de 24 heures ; un environnement stable assure une pénétration et un effet de remplissage optimaux.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS. Ce composé d'enrobage à faible viscosité répond aux spécifications mondiales de l'industrie de fabrication électronique de précision.
Options de personnalisation
Nous fournissons une personnalisation personnalisée des paramètres. Les clients peuvent ajuster la viscosité, la fluidité et le temps de durcissement pour développer des solutions exclusives de protection contre la pénétration dans les espaces restreints.
Processus de production
Nous adoptons une production de précision sans poussière et des tests de fluidité stricts. Chaque lot est vérifié pour la pénétration et les performances sans bulles afin de garantir une qualité d'encapsulation qualifiée en section mince à écoulement facile.
FAQ
Q1 : À quels scénarios ce silicone d'enrobage à faible viscosité est-il adapté ?
R : Il s'agit d'un composé d'empotage professionnel sans bulles avec une capacité d'encapsulation à section fine à écoulement facile.
offrant une protection parfaite contre la pénétration dans les espaces restreints pour les modules électroniques compacts et haute densité.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle la fluidité et l’effet de remplissage ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, ainsi que sa fluidité, sa pénétration et son encapsulation
les performances restent inchangées.
Q3 : Peut-il éliminer complètement les petites bulles internes ?
R : Oui. Combinée au processus de démoussage sous vide, sa fluidité ultra-élevée évacue efficacement l'air résiduel pour obtenir
encapsulation transparente sans bulles.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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