Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique à haute efficacité se concentre sur l'encapsulation et l'étanchéité rapides des composants électroniques produits en série. Il présente une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Le matériau durci fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique et protège les puces et les fils de liaison tout en améliorant considérablement l'efficacité de la production.
Spécifications techniques
Adoptant une technologie moléculaire à durcissement rapide, ce composé d'empotage à module à cycle court a une faible teneur en substances volatiles, une excellente résistance à l'ozone et à l'érosion chimique. Il maintient des performances de dissipation thermique stables, conformes à notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. La vitesse de durcissement, la viscosité et la dureté sont personnalisables pour répondre aux divers besoins d'encapsulation à température ambiante à réglage rapide et de protection efficace des composants en production.
Caractéristiques et avantages du produit
Ce silicone à durcissement rapide surpasse les encapsulants silicones à durcissement lent ordinaires pour la production industrielle de masse :
1. Performance de durcissement rapide : réalisez une encapsulation efficace à température ambiante à réglage rapide sans long temps d'attente, compatible avec les chaînes d'assemblage automatisées.
2. Cycle de production court : servir de composé d'empotage professionnel à cycle court pour améliorer considérablement le débit de production et réduire les coûts de temps.
3. Efficacité de production élevée : fournit une protection efficace des composants de production stable, équilibrant un durcissement rapide et des performances de sécurité des appareils à long terme.
4. Protection complète : intègre une résistance à l'eau, à l'isolation, aux chocs et aux températures élevées sans aucun compromis sur la capacité de protection.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique à haut rendement, il est largement utilisé pour l'électronique grand public produite en série, les modules de contrôle standard, les équipements LED et les appareils électroniques civils. Il raccourcit efficacement le cycle de production, améliore la production en usine et réduit les coûts de fabrication globaux pour les fabricants électroniques mondiaux.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement la partie A de manière uniforme et agiter soigneusement la partie B pour assurer une répartition uniforme des accélérateurs de durcissement.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir un effet de durcissement rapide et stable.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et permettre une encapsulation transparente.
4. Opération de durcissement : prend en charge un durcissement rapide à température ambiante ou un durcissement accéléré par chauffage ; la température ambiante et l'humidité ajustent efficacement la progression du durcissement.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE passent les certifications internationales ISO9001, CE et RoHS. Ce silicone d'enrobage à durcissement rapide est conforme aux normes mondiales de fabrication électronique industrielle.
Options de personnalisation
Nous proposons une personnalisation personnalisée de la vitesse de durcissement, de la viscosité et de la dureté afin de développer des solutions exclusives d'empotage de modules à cycle court pour différentes lignes de production.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests stricts de vitesse de durcissement. Chaque lot est vérifié pour son efficacité de durcissement et ses performances de protection afin de garantir une qualité de protection des composants efficace et stable.
FAQ
Q1 : Le durcissement rapide affecte-t-il les performances de protection finale ?
R : Non. Ce composé d'enrobage de module à cycle court réalise une encapsulation rapide à température ambiante tout en
conservant une isolation complète, une résistance à l'eau et à la température pour une protection à long terme des composants.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle la vitesse de durcissement ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et l'efficacité de durcissement rapide et
les performances globales restent inchangées.
Q3 : Est-il adapté à la production automatisée par lots ?
R : Oui. Sa fonction de durcissement rapide et stable s'adapte parfaitement aux lignes d'assemblage automatisées, améliorant considérablement
l'efficacité et le rendement de la production.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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