Présentation du produit
Disponible en types supplémentaires et durcissant par condensation, ce composé d'enrobage électronique dimensionnellement stable se concentre sur l'encapsulation et le scellement de précision des composants électroniques de haute précision. En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique fiable, il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les PCB, PC, PMMA, CPU et plusieurs matériaux métalliques. Il libère efficacement les contraintes thermiques internes et protège les puces délicates et les fils de liaison des dommages causés par le cycle thermique.
Spécifications techniques
Formulé avec une structure moléculaire à faible retrait, cet encapsulant silicone de haute précision réalise une encapsulation protectrice idéale à coefficient adapté. Il présente une faible volatilité, une résistance exceptionnelle aux produits chimiques et à l'ozone et conserve des performances de dissipation thermique stables comme notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement sont personnalisables pour des solutions exclusives d'enrobage de modules dimensionnels thermiquement stables.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Expansion thermique ultra-faible : obtenez une encapsulation protectrice adaptée à un coefficient précis pour éviter l'extrusion par expansion et les fissures de retrait.
2. Stabilité dimensionnelle : l'empotage professionnel du module dimensionnel thermiquement stable garantit une déformation nulle sous des cycles répétés de haute et basse température.
3. Performance de réduction du stress : fournit une protection efficace contre la réduction du stress du cycle thermique pour prolonger la durée de vie des composants électroniques de précision.
4. Protection complète : intègre des propriétés d'isolation, d'étanchéité à l'eau, à la poussière et aux chocs avec une forte force de liaison pour divers substrats.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer complètement la partie A de manière uniforme et agiter soigneusement la partie B pour disperser uniformément les charges fonctionnelles à faible expansion.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir une stabilité dimensionnelle stable après le durcissement.
3. Démousse sous vide : placez le composé mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et assurer une encapsulation parfaite.
4. Opération de durcissement : supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage avec un cycle de durcissement complet de 24 heures ; les conditions ambiantes affectent l’uniformité du durcissement.
Scénarios d'application
Ce silicone à faible dilatation thermique est largement utilisé pour les capteurs de précision, les modules électroniques automobiles, les puces de contrôle industriel et les dispositifs de communication de haute précision. Il réduit les taux de défaillance par déformation thermique, améliore la cohérence de la précision des produits et réduit les coûts de maintenance à long terme pour les fabricants.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de qualité et de sécurité de l'encapsulation électronique de précision.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la personnalisation personnalisée de la dureté, de la viscosité et du coefficient de dilatation thermique pour s'adapter à divers scénarios de travail précis en fonction du cycle de température.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests de cycle thermique stricts. La stabilité dimensionnelle de chaque lot est vérifiée afin de garantir une protection fiable contre la réduction des contraintes liées au cycle thermique.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage de ce silicone d’enrobage ?
R : il est doté d'une encapsulation protectrice à coefficient adapté et d'un empotage de module de dimension thermiquement stable,
offrant une protection professionnelle contre la réduction des contraintes du cycle thermique pour l'électronique de précision.
Q2 : Les cycles de température à long terme provoqueront-ils le pelage de l’encapsulation ?
R : Non. Sa formule à faible expansion s'adapte à la déformation du substrat, amortissant efficacement les contraintes thermiques sans
délaminage ou fissuration.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle la stabilité dimensionnelle ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation, et sa faible dilatation thermique et
les performances de protection restent inchangées.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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