Le silicone d'isolation d'étanchéité d'encapsulation électronique de HONGYE SILICONE est un produit de durcissement par addition à deux composants haut de gamme, conçu pour les acheteurs B2B mondiaux dans les secteurs des composants électroniques, de l'électronique automobile, du contrôle industriel et de l'électronique de précision. En tant qu'entreprise nationale de haute technologie avec une production standardisée et des solutions uniques, ce silicone présente d'excellentes performances d'isolation, une étanchéité fiable, une large résistance à la température et des propriétés électriques stables. Il prend en charge le durcissement en pièce/à la chaleur, une utilisation facile et une viscosité personnalisée, aidant les acheteurs à protéger les composants électroniques de l'humidité, de la poussière et des dommages externes, à prolonger la durée de vie du produit et à garantir un fonctionnement stable dans des environnements difficiles.
Présentation du produit
Notre silicone d'isolation d'étanchéité pour encapsulation électronique est une solution professionnelle pour la protection des composants électroniques, composée d'une partie A fluide de haute pureté (caoutchouc de base) et d'une partie B (agent de durcissement) via une technologie de durcissement par addition avancée. Il résout le problème des matériaux d'encapsulation ordinaires (tels que l'époxy ou le silicone de qualité inférieure) avec une mauvaise isolation, une faible étanchéité, une mauvaise adaptabilité à la température et des dommages aux composants électroniques sensibles. Contrairement au silicone standard pour la fabrication de moules, notre produit est spécialement formulé pour l'encapsulation électronique, durcissant en un corps élastique compact et riche en isolation, idéal pour encapsuler, sceller et isoler les composants électroniques, les circuits imprimés, les capteurs et les connecteurs, garantissant ainsi un fonctionnement stable à long terme.
Images et vidéos du produit
Des images de haute qualité présentent notre silicone d'isolation de scellement d'encapsulation électronique, y compris sa texture liquide uniforme, son processus de durcissement, ses composants électroniques encapsulés et ses scénarios d'application (cartes de circuits imprimés, capteurs, électronique automobile). Les gros plans mettent en évidence son effet d'encapsulation compact, sa surface lisse et sa compatibilité avec les composants électroniques délicats. Des vidéos de démonstration présentent le processus de fonctionnement complet (mélange 1:1, dégazage sous vide, tests de coulée/revêtement précis, de durcissement et d'isolation/scellement) mettant en évidence une utilisation facile, une protection fiable et des performances électriques stables. Les adresses des images originales sont conservées pour une intégration directe sur le site Web, aidant ainsi les acheteurs à évaluer intuitivement la qualité du produit et l'adaptabilité de l'encapsulation électronique.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Performance d'isolation supérieure : résistance d'isolation ≥10¹²Ω·cm et rigidité diélectrique ≥25kV/mm, isolant efficacement les composants électriques, empêchant les courts-circuits et assurant un fonctionnement stable.
2. Étanchéité fiable et résistance à l'humidité : structure de durcissement compacte, absorption d'eau ≤ 0,1 %, protégeant efficacement les composants de l'humidité, de la poussière et de la corrosion chimique, prolongeant la durée de vie.
3. Large adaptabilité à la température : résiste à -60 ℃ ~ 250 ℃, maintient les performances d'isolation et d'étanchéité à des températures extrêmes, adapté aux environnements de travail électroniques difficiles.
4. Respectueux des composants : flexible après durcissement, aucun dommage aux composants électroniques délicats, évitant les fissures ou le détachement pendant l'utilisation.
5. Opération et personnalisation faciles : rapport de mélange 1:1, agitation simple pendant 2 à 3 minutes ; viscosité, temps de durcissement et couleur personnalisables pour répondre aux divers besoins d'encapsulation (des petits composants aux grands circuits imprimés).
6. Propriétés électriques stables : aucun sous-produit nocif, non toxique, inodore, conforme RoHS/UL, répondant aux normes mondiales de sécurité des produits électroniques.
Comment utiliser (Guide étape par étape)
1. Mélangez la partie A et la partie B du silicone d'encapsulation dans un rapport pondéral de 1:1, en remuant soigneusement dans une direction irrégulière pendant 2 à 3 minutes jusqu'à ce qu'elles soient uniformes et sans bulles (garantissant les performances d'isolation et d'étanchéité).
2. Effectuez un dégazage sous vide pendant 2 à 5 minutes (le temps varie en fonction de la viscosité) pour éliminer les bulles et éviter les défauts d'isolation dans les composants encapsulés.
3. Versez ou enduisez précisément le silicone dégazé sur les composants électroniques/cartes de circuits imprimés, en tirant parti d'une bonne fluidité pour combler les espaces et couvrir les parties sensibles.
4. Durcissez à température ambiante (25 ℃) pendant 4 à 5 heures, ou 80 à 120 ℃ pour un durcissement accéléré ; le post-durcissement améliore l'isolation et l'adhérence.
5. Conservez le silicone non utilisé dans un emballage scellé, séparez la partie A et la partie B, stockez à l'intérieur à l'abri du soleil et de la pluie, utilisez dans les 10 mois ; éviter tout contact avec des composés contenant N, P, S pour éviter un échec de durcissement.
Scénarios d'application
Notre silicone d'isolation d'étanchéité pour encapsulation électronique est largement utilisé dans les domaines électroniques mondiaux, notamment l'encapsulation de composants électroniques, l'étanchéité de circuits imprimés, l'isolation de capteurs, la protection électronique automobile, l'encapsulation de dispositifs de contrôle industriel et l'étanchéité de connecteurs. Il convient aux fabricants de composants électroniques, aux fournisseurs d'électronique automobile et aux producteurs d'équipements de contrôle industriel, apportant une valeur tangible : réduisant le taux de défaillance des composants de plus de 55 %, prolongeant la durée de vie des produits de plus de 40 % et aidant les acheteurs B2B à améliorer la fiabilité des produits et la compétitivité du marché.
FAQ
1. Quelle est la performance d’isolation de ce silicone ?
Il présente une résistance d'isolation ≥10¹²Ω·cm et une rigidité diélectrique ≥25kV/mm, garantissant une excellente isolation électrique des composants électroniques.
2. Est-il adapté aux composants électroniques délicats ?
Oui, il est flexible après durcissement, aucun dommage aux pièces délicates, évitant les fissures ou le détachement lors de l'utilisation.
3. Peut-il protéger les composants de l’humidité et de la poussière ?
Oui, sa structure compacte et son absorption d'eau ≤0,1 % isolent efficacement l'humidité, la poussière et la corrosion chimique.
4. Pouvez-vous personnaliser sa viscosité pour différents besoins d’encapsulation ?
Oui, nous proposons une viscosité, un temps de durcissement et une dureté personnalisés pour correspondre aux petits composants ou aux grands circuits imprimés.
5. Est-il conforme aux normes de sécurité des produits électroniques ?
Oui, il est conforme RoHS, UL, non toxique, sans odeur, répondant aux exigences mondiales de sécurité des produits électroniques.