Présentation du produit
Cet adhésif d'encapsulation électronique haut de gamme est divisé en types de durcissement supplémentaire et de durcissement par condensation, spécialement optimisés pour le conditionnement de dispositifs à large bande interdite. Il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, CPU, PC et PMMA, ainsi que pour divers matériaux semi-conducteurs. Il absorbe efficacement les contraintes extrêmes dues aux cycles thermiques générées par le fonctionnement à haute fréquence et à haute température des dispositifs à large bande interdite, protégeant les plaquettes internes et les fils de liaison en or, tout en offrant une protection complète contre l'eau, la poussière et la corrosion.
Principales caractéristiques et avantages du produit
Conçu exclusivement pour les dispositifs semi-conducteurs à large bande interdite, le produit présente des avantages compétitifs uniques par rapport aux matériaux d'enrobage ordinaires :
1. Résistance à la température ultra-large : fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃, s'adaptant parfaitement à l'environnement de travail à haute température des dispositifs à large bande interdite GaN et SiC.
2. Soulagement supérieur des contraintes : la structure flexible compense les contraintes de dilatation et de contraction thermiques, évitant ainsi les fissures du dispositif et l'atténuation des performances pendant un fonctionnement à haute fréquence à long terme.
3. Performance de protection complète : intègre des fonctions d'isolation, de dissipation thermique, d'étanchéité, de résistance à l'humidité et aux chocs, avec une résistance exceptionnelle à l'ozone et à l'érosion chimique.
4. Liaison stable et faible volatilité : faible teneur en substances volatiles et haute résistance structurelle, lie fermement l'aluminium, le cuivre et l'acier inoxydable, garantissant un fonctionnement stable à long terme des dispositifs semi-conducteurs de précision.
Scénarios d'application
Convient pour l'encapsulation et la protection étanche de tous les types de dispositifs à large bande interdite, y compris les semi-conducteurs de puissance SiC et GaN, les dispositifs RF haute fréquence et les modules électroniques résistants aux hautes températures. Largement utilisé dans les nouvelles électroniques de puissance énergétique, les équipements aérospatiaux et les systèmes de contrôle industriels haut de gamme. Il améliore considérablement la stabilité et la durée de vie des dispositifs à large bande interdite, réduit les taux de produits défectueux et réduit les coûts opérationnels et après-vente des fabricants.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Prétraitement : Remuer complètement le composant A pour disperser uniformément les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids des composants AB standard pour garantir un mélange uniforme et des performances stables.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer la mousse afin d'éliminer les minuscules bulles affectant la précision du semi-conducteur.
4. Processus de durcissement : adopter la température ambiante ou le durcissement par chauffage. Le produit peut passer aux processus ultérieurs après le durcissement initial, le durcissement complet étant terminé dans les 24 heures.
Certifications et conformité
En tant que matières premières industrielles fiables en silicone , nos produits passent les certifications ISO9001, CE et UL et sont conformes aux normes environnementales ROHS, répondant aux spécifications internationales d'emballage des dispositifs semi-conducteurs haut de gamme.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la personnalisation OEM personnalisée. La dureté, la viscosité, le temps de fonctionnement et la vitesse de durcissement peuvent être ajustés pour correspondre à différents processus de conditionnement de dispositifs à large bande interdite.
Production et contrôle qualité
Forts d’une expérience professionnelle dans la fabrication de silicone, nous mettons en œuvre une production standardisée et un contrôle qualité strict et complet. Les tests d'échantillons de pré-production et l'inspection complète avant expédition garantissent une qualité de lot stable et constante.
FAQ
Q1 : Peut-il s’adapter au fonctionnement à haute température des appareils à large bande interdite ? R : Oui. Il présente une excellente résistance aux hautes et basses températures, maintenant des performances de protection stables dans des conditions de travail à long terme à haute température des semi-conducteurs à large bande interdite.
Q2 : La stratification colloïdale affecte-t-elle le conditionnement des semi-conducteurs ? R : Une légère stratification est normale après un stockage prolongé. Même l’agitation n’affectera pas la protection de l’encapsulation ni les performances de liaison.
Q3 : Quelle est la bonne méthode de stockage ? R : Conserver scellé et stocké dans un environnement sec. La colle AB mélangée doit être utilisée en une seule fois pour éviter toute dégradation des performances.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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