Présentation du produit
Cet adhésif d'encapsulation électronique haut de gamme comprend des types de durcissement supplémentaire et de durcissement par condensation, servant de matériaux d'encapsulation industriels de base. Elle est dédiée à l'encapsulation, à l'étanchéité, au remplissage et à la protection contre la pression des composants électroniques de forte puissance. Il présente une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Après durcissement, il exporte rapidement la chaleur interne, absorbe les contraintes du cycle thermique, protège les puces et les fils de liaison en or et offre une protection imperméable, anti-poussière, anti-corrosion et isolante.
Spécifications techniques
Cet encapsulant en silicone thermoconducteur présente des performances de dissipation thermique efficaces et stables, prenant en charge un fonctionnement continu entre -60 ℃ et 220 ℃. Il a une teneur en substances volatiles ultra faible, une résistance structurelle élevée et une excellente résistance à l'ozone et à l'érosion chimique. Il maintient une isolation et une conductivité thermique stables dans les environnements de travail à forte charge à long terme. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement peuvent être entièrement personnalisées pour s'adapter à divers processus d'emballage électronique à haute température.
Caractéristiques et avantages du produit
Par rapport à la colle d'empotage ordinaire, notre composé à haute conductivité thermique présente des avantages exclusifs pour l'électronique haute puissance :
1. Dissipation thermique efficace : une excellente conductivité thermique conduit et libère rapidement la chaleur accumulée, évitant ainsi la surchauffe de l'appareil et l'atténuation des performances.
2. Résistance multi-environnements : intègre des fonctions imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière et aux chocs, résistant efficacement à l'ozone et à la corrosion chimique.
3. Stabilité extrême de la température : Adaptable à une large plage de températures de -60 ℃ ~ 220 ℃, soulage le stress thermique et protège les structures internes de précision.
4. Performance de liaison supérieure : adhère fermement à divers substrats métalliques et non métalliques avec une faible volatilité, sans pollution des circuits.
Scénarios d'application
Idéal pour l'encapsulation et la protection contre la dissipation thermique des circuits imprimés haute puissance, des modules CPU, des blocs d'alimentation et des composants électroniques générant de la chaleur. Largement utilisé dans les équipements de contrôle industriel, les nouvelles énergies électroniques et les appareils de communication. Il réduit efficacement la température des composants, diminue les taux de défaillance par surchauffe, améliore la stabilité et la durée de vie du produit et réduit les coûts de maintenance et de remplacement des fabricants.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A jusqu'à ce que les charges déposées soient uniformes et agiter soigneusement le composant B.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids des composants AB standard pour garantir un durcissement et une conductivité thermique stables.
3. Démousse sous vide : démoussez la colle mélangée pendant 3 minutes sous un vide de 0,01 MPa pour éliminer les petites bulles.
4. Traitement de durcissement : prend en charge le durcissement à température ambiante ou par chauffage. Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Certifications et conformité
Ce produit est conforme aux normes internationales ISO9001, CE, UL et ROHS, répondant aux spécifications mondiales d'emballage électronique de haute puissance et d'exportation transfrontalière.
Options de personnalisation
Des services personnalisés sont disponibles. La conductivité thermique, la dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement peuvent être ajustées pour répondre aux demandes d'emballage personnalisées.
Production et contrôle qualité
Nous adoptons une production standardisée et un contrôle qualité strict complet. Les tests de pré-production et l'inspection complète avant expédition garantissent une conductivité thermique stable des lots et une qualité constante.
FAQ
Q1 : Ce composé d’enrobage peut-il résoudre les problèmes de surchauffe électronique ? R : Oui. Sa conductivité thermique élevée dissipe efficacement la chaleur concentrée, permettant aux appareils haute puissance de fonctionner à une température stable.
Q2 : Le silicone stratifié est-il utilisable après un long stockage ? R : Oui. Une légère stratification est normale et même l'agitation n'affectera pas la dissipation thermique et les performances de protection.
Q3 : Comment stocker et utiliser la colle mélangée ? R : Stockez les matières premières dans des conditions scellées et sèches. La colle AB mélangée doit être utilisée en une seule fois pour éviter une dégradation des performances.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contacter Maintenant