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Silicone d'empotage électronique à égalisation de pression
Silicone d'empotage électronique à égalisation de pression
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Silicone d'empotage électronique à égalisation de pression

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Attributs du produit

ModèleHY-230

marqueHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certification9001

Emballage & livraison
Unités de vente : Kilogram
Type de colis : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemple d’image :

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composé d'enrobage électronique-6
Description du produit
Le silicone d'empotage électronique à égalisation de pression de HONG YE SILICONE est un composé d'empotage électronique professionnel adaptatif à la pression ambiante. Servant d' adhésif d'encapsulation électronique haute performance, d'encapsulant en silicone durable et de version améliorée du composé d'enrobage thermiquement conducteur traditionnel, il présente une encapsulation de conception ventilée et un empotage de module d'équilibrage différentiel. Ce silicone fonctionnel offre une protection fiable contre le changement d'altitude, éliminant les différences de pression internes et externes pour éviter d'endommager les composants, tout en offrant une protection étanche, isolante et stable à large température pour l'électronique.
HY-factory

Présentation du produit

Ce silicone d'enrobage à égalisation de pression comprend des formules de durcissement par addition et de durcissement par condensation, spécialement développées pour les appareils électroniques fonctionnant dans des environnements à altitude variable et à pression fluctuante. Il est largement utilisé pour l'encapsulation, l'étanchéité, le remplissage et la résistance à la pression de divers composants électroniques, avec une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Avec une structure d'équilibrage de pression unique, il réalise une encapsulation de conception ventilée efficace et un empotage de module d'équilibrage différentiel. Il fonctionne de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃, libère les contraintes internes causées par les changements de température et d'altitude pour protéger les puces et les fils de liaison en or, avec une faible volatilité et une ténacité structurelle élevée.

Spécifications techniques

Ce matériau d'enrobage en silicone adaptatif à la pression présente d'excellentes performances d'égalisation de la pression, équilibrant automatiquement la pression de l'air interne et externe pour éviter le renflement, la fissuration et la déformation de la coque. Il offre une résistance supérieure à l’ozone et à l’érosion chimique, maintenant une protection stable sous de fréquents changements d’altitude et de pression. Il présente une force de liaison élevée et une faible teneur en matières volatiles, avec une viscosité, une dureté et une durée de fonctionnement personnalisables pour répondre aux divers besoins d'emballage électronique industriel.
electronic silicone

Caractéristiques et avantages du produit

Différent du silicone d'enrobage rigide ordinaire entièrement scellé, sujet aux dommages dus à la pression, ce produit présente des avantages adaptatifs exclusifs :
1. Équilibre de pression automatique: réalise l'empotage professionnel du module d'équilibre différentiel, soulageant la différence de pression causée par les changements d'altitude et de température.
2. Encapsulation de conception ventilée Unique: empêche la fissuration de la couche d'encapsulation et la défaillance de l'extrusion des composants, obtenant ainsi une protection stable contre le changement d'altitude.
3. Protection multifonctionnelle : intègre des performances de résistance à la pression, d'étanchéité, d'anti-poussière, d'anti-corrosion et d'isolation avec une adaptabilité ultra-large de la température.
4. Performance de mise en mémoire tampon des contraintes : absorbe les contraintes du cycle thermique et l'impact de la pression de l'air, prolongeant considérablement la durée de vie des composants électroniques.

Scénarios d'application

Idéal pour l'électronique aérospatiale, les équipements de détection à haute altitude, les modules automobiles extérieurs et les appareils électroniques portables sensibles à l'altitude. Ses performances d'égalisation de pression évitent les pannes d'équipement causées par les changements de pression atmosphérique, réduisent le taux de dommages aux produits dans les opérations inter-régions et à haute altitude, réduisent les coûts de maintenance et améliorent l'adaptabilité environnementale du produit.

Processus d'utilisation étape par étape

1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A uniformément pour disperser complètement les charges déposées et bien agiter le composant B avant de mélanger.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids des composants AB standard pour garantir des performances d'égalisation de pression stables après le durcissement.
3. Démousse sous vide : placez la colle uniforme mélangée dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour démousser afin de garantir une structure durcie uniforme.
4. Traitement de durcissement : prend en charge le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.

Certifications et conformité

Ce produit est conforme aux normes internationales ISO9001, CE et ROHS, répondant à la protection électronique à haute altitude et aux spécifications mondiales d'exportation transfrontalière.

Options de personnalisation

Des services personnalisés sont disponibles. La sensibilité, la dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement de l'équilibrage de pression peuvent être ajustées pour des solutions d'emballage électronique exclusives adaptatives à la pression.

Production et contrôle qualité

Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests stricts de résistance à la pression. La vérification de la formule avant la production et l'inspection complète avant l'expédition garantissent une protection stable contre les changements d'altitude et une qualité constante des lots.

FAQ

Q1 : Quel est le principal avantage du silicone d’enrobage à égalisation de pression ?
R : Il réalise l’empotage du module d’équilibre différentiel et l’encapsulation de conception ventilée, résolvant ainsi les dommages électroniques
causée par des changements d’altitude et de pression atmosphérique que la colle d’empotage ordinaire ne peut pas gérer.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les performances de l’équilibre de pression ?
R : Non. Une légère stratification de stockage est normale, et même l'agitation n'endommagera pas l'égalisation de la pression et l'altitude.
capacités de protection.
Q3 : Comment conserver le composé d’empotage mélangé ?
R : Scellez les matières premières et stockez-les dans des environnements secs. Le mélange de silicone AB doit être utilisé en une seule fois pour éviter
atténuation des performances.
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