Présentation du produit
Disponible en versions supplémentaires et durcissant par condensation, ce composé d'enrobage électronique de qualité fluide est spécialisé dans le remplissage des espaces, l'étanchéité et l'encapsulation complète pour l'électronique compacte. Il offre une mouillabilité supérieure et une adhérence stable sur les PCB, PC, PMMA, CPU ainsi que sur plusieurs métaux, notamment l'aluminium, le cuivre et l'acier inoxydable. Après durcissement, il résiste à des températures de -60 ℃ à 220 ℃, soulage les contraintes du cycle thermique et protège les copeaux délicats et les fils de liaison des dommages physiques et environnementaux.
Spécifications techniques
Raffiné avec des monomères de silicone à faible viscosité, cet encapsulant présente une fluidité ultra élevée pour réaliser une encapsulation à action capillaire auto-nivelante sans pressurisation externe. Il maintient une faible teneur en substances volatiles, une excellente résistance à l'ozone et une stabilité chimique. Ses performances de dissipation thermique correspondent à notre composé d'enrobage thermoconducteur phare. Les professionnels peuvent ajuster la viscosité, le débit et la dureté durcie pour répondre aux diverses demandes d’encapsulation complexes et en couches minces.
Caractéristiques et avantages du produit
Différent des adhésifs d’enrobage conventionnels à haute viscosité, notre silicone à haut débit possède des avantages concurrentiels uniques :
1. Fluidité supérieure : obtenez une protection contre la pénétration de géométries complexes, en remplissant facilement les espaces ultra-fins à l'intérieur de composants électroniques densément disposés.
2. Performances auto-nivelantes : réalisez un formage plat automatique via une encapsulation à action capillaire auto-nivelante, réduisant ainsi les coûts de main-d'œuvre de nivellement manuel.
3. Encapsulation sans vide : prend en charge l'empotage de modules à section mince sans vide pour éliminer les risques cachés tels que la corrosion des bulles et les courts-circuits partiels.
4. Protection multi-barrières : équipé de fonctions imperméables, anti-poussière, anti-corrosion et antichoc pour s'adapter aux scénarios industriels sophistiqués.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique à haute fluidité, ce produit est parfait pour les microcapteurs, les PCB haute densité, les modules semi-conducteurs miniatures et les appareils électroniques portables compacts. Ses puissantes performances de pénétration résolvent les difficultés d'encapsulation des structures minuscules, réduisant efficacement les taux de défauts par rapport à l'encapsulant silicone visqueux ordinaire.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : remuer uniformément la partie A pour disperser les charges déposées et agiter complètement la partie B pour garantir une composition uniforme.
2. Dosage scientifique : Mélangez les composants A et B strictement selon le rapport de poids standard pour préserver les caractéristiques du noyau à haut débit.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone fluide dans une chambre à vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les microbulles internes.
4. Guide de durcissement : supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Certifications et conformité
Tous les produits en silicone HONG YE SILICONE sont certifiés ISO9001, CE et RoHS. Ce composé d'enrobage à haut débit est conforme aux normes d'exportation mondiales et aux spécifications de fabrication professionnelles pour la microélectronique de précision.
Options de personnalisation
Nous proposons une personnalisation personnalisée exclusive. Les clients peuvent ajuster la viscosité de la base, la fluidité, la conductivité thermique et le cycle de durcissement pour s'adapter à des projets d'encapsulation structurelle complexes.
Processus de production
Nous adoptons une production scellée sans poussière et une inspection de qualité multi-index. Chaque lot est soumis à des tests de fluidité et à une vérification de la pénétration des espaces pour fournir une protection fiable contre la pénétration de géométries complexes aux acheteurs mondiaux d'électronique de précision.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du silicone d’enrobage à haut débit ?
R : Il prend en charge l'encapsulation par action capillaire auto-nivelante, réalisant un empotage de module à section mince sans vide et
offrant une protection stable contre la pénétration de géométries complexes pour les pièces électroniques compactes.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle la fluidité ?
R : La stratification est une caractéristique de stockage normale. Remuer uniformément avant utilisation, et sa fluidité et ses performances d'encapsulation
ne sera pas impacté négativement.
Q3 : Une pré-pression est-elle nécessaire pendant l’empotage ?
R : Inutile. La formule à faible viscosité présente une fluidité naturelle élevée, qui peut automatiquement pénétrer dans les minuscules
espaces pour une encapsulation complète.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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