Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique à haute efficacité est spécialisé dans l'encapsulation, l'étanchéité et le remplissage des espaces pour les composants chauffants haute puissance. Il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Le silicone durci fonctionne de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃, absorbe les contraintes de dilatation et de contraction thermiques et protège entièrement les plaquettes délicates et les fils de liaison sans presser ni endommager les composants de précision.
Spécifications techniques
Formulé avec des charges conductrices thermiques de haute pureté, ce matériau d'encapsulation à dissipation thermique et à soulagement des contraintes atteint une efficacité de transfert de chaleur exceptionnelle. Il présente une faible teneur en substances volatiles, une excellente résistance à l'ozone et à la corrosion chimique. En tant que version améliorée du composé d'empotage thermoconducteur conventionnel, il optimise la structure moléculaire flexible pour réduire le stress de durcissement interne. La viscosité, la dureté et la conductivité thermique peuvent être personnalisées pour répondre aux demandes diversifiées des modules de gestion thermique.
Caractéristiques et avantages du produit
Ce silicone thermoconducteur à faible contrainte surpasse les matériaux d'enrobage ordinaires pour l'électronique de précision haute puissance :
1. Dissipation thermique efficace : réalisez une encapsulation professionnelle soulageant le stress et dissipant la chaleur pour exporter rapidement la chaleur interne et éviter la surchauffe de l'équipement.
2. Tampon de stress ultra-faible : adoptez une formule flexible pour éliminer le stress de rétrécissement du durcissement, réalisant ainsi un emballage sûr du module de gestion thermique.
3. Protection du contrôle de la température : fournit une protection stable contre la réduction de la température de jonction pour prolonger la durée de vie des composants électroniques de haute puissance.
4. Protection multidimensionnelle : intègre une isolation, une résistance à l'eau, aux chocs et aux températures élevées et basses pour adapter les environnements d'exploitation complexes.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique haute performance, ce produit est largement utilisé pour les modules CPU, les blocs d'alimentation, les composants électroniques à nouvelle énergie et les modules LED haute puissance. Il réduit considérablement les taux de défaillance thermique, constituant une alternative améliorée idéale à l' encapsulant silicone rigide à haute température.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement la partie A pour disperser uniformément les charges conductrices thermiques et agiter soigneusement la partie B pour un mélange uniforme.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour conserver une conductivité thermique stable et des performances à faible contrainte.
3. Antimousse sous vide : placez le silicone mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles avant la perfusion.
4. Opération de durcissement : supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage avec un cycle de durcissement complet de 24 heures ; un environnement stable garantit des performances optimales de soulagement du stress et de dissipation de la chaleur.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS. Ce silicone d'enrobage conducteur thermique à faible contrainte répond aux spécifications mondiales de fabrication électronique haute puissance.
Options de personnalisation
Nous proposons une personnalisation personnalisée. Les clients peuvent ajuster la viscosité, la dureté durcie et la conductivité thermique pour créer des solutions d'encapsulation exclusives de protection contre la réduction de la température de jonction.
Processus de production
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests de double performance. Chaque lot est soumis à une détection de conductivité thermique et de contrainte pour garantir une encapsulation qualifiée, sans contrainte, dissipant la chaleur et des performances fiables du module de gestion thermique.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage par rapport au silicone thermiquement conducteur ordinaire ?
R : Il réalise une encapsulation soulagée par dissipation de la chaleur et prend en charge un module de gestion thermique précis.
contrôle et offre une protection efficace contre la réduction de la température de jonction sans endommager les composants.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les performances de dissipation thermique ?
R : La stratification est une fonctionnalité de stockage normale. Remuer uniformément avant utilisation, et sa conductivité thermique et sa faible contrainte
les caractéristiques restent inchangées.
Q3 : Est-il adapté aux emballages de puces fragiles de haute précision ?
R : Oui. Sa formule à très faible contrainte évite les dommages causés aux copeaux par extrusion, s'adaptant parfaitement à la puissance et à la précision élevées
encapsulation de modules électroniques.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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