Le silicone d'enrobage électronique pour application courante de HONG YE SILICONE est un matériau d'encapsulation protecteur quotidien pratique et un composé d'enrobage de module standard rentable. Conçue pour la protection électronique quotidienne, cette application professionnelle de routine en silicone pour scellage de circuits offre une résistance stable à l'eau, à l'isolation et à la température de -60 ℃ à 220 ℃. Il enrichit notre gamme de produits aux côtés du composé d'enrobage électronique classique, du composé d'enrobage thermoconducteur à haute température, de l'adhésif d'encapsulation électronique adhésif et de l'encapsulant silicone industriel.
Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone à deux composants de qualité courante comprend des formules de durcissement par addition et par condensation, adaptées à l'encapsulation électronique quotidienne universelle. En tant que matériau d'encapsulation protecteur quotidien de base, il transforme le colloïde liquide en couches protectrices solides après durcissement, scellant, remplissant et protégeant efficacement les composants électroniques. Il offre une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles pour les PCB, CPU, PC et PMMA, répondant parfaitement à toutes sortes de demandes courantes d'emballage électronique.
Spécifications techniques
Ce composé d'enrobage à module standard présente une faible teneur en substances volatiles et une résistance structurelle élevée après durcissement. Il prend en charge un fonctionnement continu entre -60 ℃ et 220 ℃, absorbant les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison. Il résiste à la corrosion, à l’ozone et à l’érosion chimique, avec d’excellentes performances de liaison sur l’aluminium, le cuivre et l’acier inoxydable. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement peuvent être ajustées pour répondre à divers besoins d'applications de routine.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Protection de routine fiable : cette application de routine en silicone pour scellage de circuits offre une défense complète contre l'eau, la poussière, les vibrations et les températures élevées/basses pour les appareils électroniques quotidiens.
2. Large adaptabilité du substrat : il forme une étanchéité étanche et stable sur les substrats électroniques traditionnels et les matériaux métalliques, adapté à la plupart des scénarios d'empotage de modules standard.
3. Performances stables à températures extrêmes : il soulage efficacement les contraintes thermiques internes, évitant ainsi les dommages aux composants causés par des changements fréquents de température.
4. Haute sécurité et rentabilité : la formule peu volatile évite la pollution des composants, offrant une qualité stable à moindre coût pour la production de masse de routine.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour uniformiser les charges déposées et agiter complètement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir des performances de durcissement stables.
3. Démousse sous vide : démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles pour un remplissage uniforme.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Largement utilisé pour l'encapsulation, l'étanchéité et la protection contre la résistance à la pression des composants électroniques conventionnels, des modules LED et des équipements électroniques civils. Ce matériau d'encapsulation protecteur quotidien stabilise les performances des produits, réduit les taux de défaillance des circuits, simplifie la sélection des matériaux et la gestion des stocks par les fabricants et réduit efficacement les coûts de production et de maintenance après-vente.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant ainsi aux réglementations mondiales en matière de sécurité de fabrication électronique et d'environnement.
Options de personnalisation
La dureté de durcissement, la viscosité colloïdale et le temps de travail personnalisables sont disponibles pour s'adapter aux processus d'encapsulation de routine personnalisés.
Processus de production
Adopter une production standardisée sans poussière et des tests par lots stricts sur l'adhérence, la stabilité du durcissement et la résistance à la température, garantissant une qualité constante et fiable pour chaque lot de composé d'enrobage de module standard.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage de ce silicone d’empotage de routine ?
R : Il s’agit d’un matériau d’encapsulation protecteur quotidien rentable avec des performances stables, idéal pour les applications de masse.
scellement de routine des circuits électroniques.
Q2 : La stratification colloïdale après stockage est-elle utilisable ?
R : Oui. Même avec une légère stratification, une agitation uniforme peut restaurer la pleine performance sans affecter
effets d'étanchéité et de protection.
Q3 : Est-il adapté à la production électronique quotidienne de masse ?
R : Absolument. Il présente un fonctionnement simple, un durcissement stable et une large compatibilité, parfaitement adapté à
encapsulation électronique de routine à grande échelle.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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