Présentation du produit
Cet encapsulant de qualité centrale à deux composants comprend des formules de durcissement par addition et par condensation. Après mélange avec des agents de durcissement, le colloïde liquide durcit fermement pour réaliser l'encapsulation, l'étanchéité, le remplissage et la résistance à la pression. Il intègre des fonctions imperméables, résistantes à l'humidité, ignifuges et isolantes, avec une excellente adhérence et stabilité thermique sur les substrats PCB, CPU, PC et PMMA, servant de couche protectrice centrale pour divers modules électroniques.
Spécifications techniques
Cette résine de moulage à barrière environnementale adopte une formule à faible volatilité et à haute résistance. Bénéficiant d’une rigidité diélectrique exceptionnelle, il isole les circuits de manière stable et résiste à l’ozone, à l’érosion chimique et à la corrosion. En tant qu'élastomère résistant aux chocs thermiques, il absorbe les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison en or. Il offre une liaison supérieure sur l'aluminium, le cuivre et l'acier inoxydable, avec une viscosité, une dureté et une durée de fonctionnement personnalisables.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Protection de barrière de noyau : Ce gel isolant de rigidité diélectrique offre une défense complète contre la poussière, l'humidité, les chocs et les fluctuations de température pour les noyaux électroniques.
2. Excellente résistance aux chocs thermiques : des performances stables entre -60 ℃ et 220 ℃ évitent les dommages aux composants dus aux changements fréquents de température.
3. Forte adhérence multi-matériaux : une étanchéité serrée sur divers substrats et métaux empêche le pelage et les fuites lors d'un fonctionnement à long terme.
4. Haute pureté et stabilité : une faible teneur en substances volatiles élimine la contamination des circuits, garantissant un fonctionnement stable à long terme de l'électronique de précision.
Processus de candidature étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour disperser uniformément les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir une qualité de durcissement stable.
3. Démousse sous vide : placez le colloïde mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour un versement sans bulles.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Largement appliqué pour l'encapsulation du noyau des modules LED, de l'électronique grand public et des cartes de circuits imprimés de contrôle industriel. Cet encapsulant électronique Core Shield stabilise les performances de base du produit, réduit les taux de défaillance des équipements causés par des facteurs environnementaux, réduit les coûts de maintenance à long terme et améliore la durabilité des produits des fabricants et leur compétitivité sur le marché.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes au système de qualité ISO9001, aux normes internationales CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de sécurité de fabrication électronique et environnementales.
Options de personnalisation
La dureté de durcissement, la viscosité colloïdale et la durée de fonctionnement personnalisables sont disponibles pour répondre aux demandes personnalisées d'encapsulation du noyau.
Processus de production
En adoptant une production standardisée sans poussière et des tests de lots stricts sur l'isolation, la résistance à la température et l'adhérence, chaque lot de résine de moulage à barrière environnementale maintient des performances de protection de base constantes.
FAQ
Q1 : Quelle est la force principale de cet encapsulant ?
R : Il présente une rigidité diélectrique élevée, une résistance aux chocs thermiques et une performance de barrière environnementale complète,
en se concentrant sur la protection des composants électroniques de base.
Q2 : Le colloïde stratifié après stockage peut-il être utilisé normalement ?
R : Oui. Même en remuant avant utilisation, vous pouvez restaurer complètement les performances de protection d'origine sans perte de qualité.
Q3 : Est-il adapté aux conditions de travail à température cyclique à long terme ?
R : Absolument. Cet élastomère résistant aux chocs thermiques amortit efficacement les contraintes thermiques, idéal pour une utilisation à long terme
scénarios de fonctionnement cyclique en température.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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