Résumé du produit
Caoutchouc de silicone HongYe. Notre composé d'enrobage en silicone est un adhésif d'encapsulation électronique haute performance, spécialement développé pour la protection des composants électroniques. Ce silicone d'enrobage thermoconducteur présente une excellente isolation, une excellente dissipation de la chaleur et des performances d'étanchéité. En tant que matériau d'encapsulation électronique de base, il peut protéger efficacement les cartes de circuits imprimés, les capteurs et les modules électroniques, réduire le taux de défaillance des produits causé par la température, l'humidité et les vibrations, et améliorer la stabilité et la durée de vie des produits électroniques.
Présentation du produit
Le composé d'enrobage au silicone est un encapsulant de silicone liquide appartenant à la série des composés d'enrobage électroniques. Il comprend des types isolants thermiquement conducteurs et conventionnels, avec une bonne fluidité avant durcissement et formant un colloïde flexible après durcissement. Cet adhésif d'encapsulation électronique présente une forte adhérence, une excellente résistance aux intempéries et une stabilité chimique. Différent de la résine d'empotage époxy, il a une faible contrainte et n'endommagera pas les composants électroniques de précision, largement utilisé dans la protection étanche, isolante et antichoc de divers équipements électroniques.
Principales caractéristiques et avantages du produit
1. Performance d'isolation supérieure : isole efficacement le courant, évite les courts-circuits et les fuites, garantit un fonctionnement sûr des équipements électroniques.
2. Excellente dissipation thermique et résistance à la température : performances stables dans un environnement de -60 ℃ à 200 ℃, exportent rapidement la chaleur interne de l'équipement.
3. Résistant aux chocs et à l'eau : colloïde flexible après durcissement, amortit les impacts des vibrations, scelle complètement et empêche l'humidité et la poussière de pénétrer.
4. Faible stress et aucun dommage : état de durcissement doux, aucun dommage par extrusion aux composants et circuits électroniques de précision.
5. Durable et anti-âge : résiste à la corrosion ultraviolette et chimique, utilisation à long terme sans jaunissement ni défaillance.
Instructions d'utilisation étape par étape
1. Préparation du matériau : Remuez séparément les composants A et B de l'encapsulant silicone jusqu'à obtenir un état uniforme.
2. Mélange proportionnel : Mélangez selon le rapport spécifié, remuez complètement pendant 2-3 minutes pour assurer un mélange uniforme.
3. Démousse sous vide : éliminez les bulles internes pour éviter que les trous de bulles n'affectent l'effet de protection d'empotage.
4. Empotage et durcissement : versez uniformément la colle dans les espaces des modules électroniques et durcissez à température ambiante ou dans des conditions de chauffage.
Scénarios d'application
Ce composé d'enrobage en silicone est largement utilisé dans l'encapsulation et la protection électroniques. Il convient à l'enrobage et à l'isolation étanche des modules d'alimentation, des circuits imprimés, des capteurs, des alimentations électriques et des composants électroniques automobiles. Le composé d'enrobage thermiquement conducteur est spécialement utilisé pour les équipements électroniques à haute température, résolvant les problèmes de dissipation thermique, tandis que les produits conventionnels répondent aux besoins quotidiens d'isolation et d'étanchéité, aidant les acheteurs à améliorer la stabilité des produits électroniques et la qualité après-vente.
Précautions
Tenir à l'écart du soufre, de l'étain et d'autres substances inhibitrices pour éviter un durcissement incomplet. Évitez la cuisson à haute température avant le durcissement et conservez-le dans un environnement sec et aéré.
Emballage et stockage
Emballage standard : 20KG, 25KG, 200KG par baril. Le transport de marchandises non dangereuses, le stockage scellé et à basse température sont recommandés.
FAQ
Q1 : Quelle est la différence entre le composé d’enrobage en silicone et la résine d’enrobage époxy ?
A1 : le composé d'enrobage en silicone a une texture plus douce, moins de contraintes et une meilleure résistance à la température, adapté à l'électronique de précision ; la résine époxy est très dure et très résistante.
Q2 : Le composé d’enrobage thermiquement conducteur peut-il résoudre la surchauffe de l’équipement ?
A2 : Oui, il a une excellente conductivité thermique, qui peut rapidement conduire la chaleur et réduire la température de fonctionnement de l'équipement.
Q3 : L’adhésif d’encapsulation électronique est-il étanche ?
A3 : entièrement étanche et résistant à l'humidité, ce qui peut isoler efficacement la vapeur d'eau et protéger les composants électroniques internes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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