Caoutchouc de silicone liquide d'empotage électronique à deux composants

Caoutchouc de silicone liquide d'empotage électronique à deux composants

Name: Adhésif pour réservoir de liquide 9400（2）
Uploaded: 2026-01-28T06:31:21+08:00
Description: HONG YE SIICONE Concentré sur l'encapsulant de silicone pour l'industrie de l'électronique et de la

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Modèle: HY-9400

marque: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certification: 9001

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Adhésif pour réservoir de liquide 9400（2）

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Description du produit

HONG YE SIICONE Concentré sur l'encapsulant de silicone pour l'industrie de l'électronique et de la filtration, notre silicone d'enrobage à deux composants offre des performances supérieures en matière de résistance aux chocs, d'isolation et d'étanchéité. La ténacité et la résistance élevées à la température conviennent aux environnements de travail à haute température. Notre gamme de produits comprend également du silicone pour moules de qualité alimentaire, du silicone pour moules à chaussures et des matières premières en silicone. Un service personnalisé et une qualité fiable soutiennent une coopération mondiale à long terme.

Présentation du produit

Cet adhésif d'encapsulation électronique est un matériau silicone liquide à deux composants, largement connu sous le nom de gel gélifié pour les filtres de réservoirs de liquides. Il adopte des matières premières respectueuses de l'environnement, présentant une ténacité élevée et une capacité d'étanchéité stable. En tant que l’un de nos articles vedettes, il s’associe bien au silicone liquide pour moules pour servir des solutions d’étanchéité industrielles complètes.

Caractéristiques du produit

Le silicone présente une stabilité chimique et une résistance aux intempéries exceptionnelles. Il absorbe les contraintes de dilatation et de contraction sans se fissurer. Il peut être durci à température ambiante ou par chauffage, avec une bonne adhérence aux surfaces métalliques et plastiques. Aucune fuite d'huile et aucune substance nocive après durcissement.

Scénarios d'application

Principalement utilisé pour l'encapsulation de composants électroniques de précision, d'équipements LCD et de modules d'alimentation. C'est également le mastic idéal pour les fours à haute température, les cuisinières à induction et tous types de filtres à air.

Étapes de fonctionnement

Remuez soigneusement chaque composant avant de mélanger.

Mélangez la partie A et la partie B dans un rapport pondéral de 1:1.

Effectuer le démoussage pendant 3 minutes sous 0,08 MPa.

Durcissement complet en 3 à 8 heures à température ambiante, ou 20 minutes à une température de 80 à 100 ℃.

Certifications et conformité

Posséder les certifications ISO9001, CE et UL, répondant aux normes d'accès aux marchés étrangers.