Présentation du produit
Disponible en formules d'addition et de durcissement par condensation, ce composé d'enrobage électronique universel est largement utilisé pour l'encapsulation, le remplissage et la protection contre la résistance à la pression des composants électroniques courants. Il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les surfaces PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Le silicone durci fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique et protège les puces internes et les fils de liaison avec une faible volatilité et une résistance structurelle élevée.
Spécifications techniques
En tant que matériau d'enrobage de module de qualité standard, ce matériau d'encapsulation protecteur polyvalent présente une faible teneur en substances volatiles, une résistance exceptionnelle à l'ozone et à l'érosion chimique. Il conserve des performances de dissipation thermique constantes similaires à celles de notre composé d'empotage thermiquement conducteur classique. La viscosité, la dureté durcie et la durée de fonctionnement peuvent être ajustées pour répondre aux diverses demandes générales d'encapsulation électronique.
Caractéristiques et avantages du produit
Ce silicone polyvalent se distingue des encapsulants de silicone industriels ordinaires avec des performances équilibrées et une rentabilité :
1. Compatibilité universelle : le matériau d'encapsulation protecteur polyvalent professionnel s'adapte aux substrats électroniques les plus courants et aux environnements de travail conventionnels.
2. Performance complète équilibrée : réalisez un empotage de module de qualité standard intégrant une résistance à l'eau, à la poussière, à l'isolation, aux chocs et à une large résistance à la température.
3. Protection rentable : fournit une protection de circuit imprimé polyvalente et stable avec une qualité stable et un coût abordable pour les projets de production de masse.
4. Haute force de liaison : présente une faible volatilité et une excellente adhérence à plusieurs métaux et matériaux de circuits imprimés en plastique.
Scénarios d'application
En tant qu'adhésif d'encapsulation électronique grand public de qualité générale, il est idéal pour les appareils électroménagers, les circuits de contrôle industriels conventionnels, les modules LED ordinaires et les composants électroniques grand public. Il réduit efficacement les taux de défaillance des circuits causés par l'humidité, la poussière et les changements de température, réduisant ainsi les coûts globaux de production et de maintenance pour les fabricants de produits électroniques.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement la partie A uniformément pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement la partie B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon le rapport de poids standard pour garantir des performances de durcissement et de protection stables.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles et permettre une encapsulation transparente.
4. Opération de durcissement : traitement à température ambiante ou à température élevée ; Le durcissement complet prend 24 heures, la température et l'humidité ambiantes affectant l'efficacité du durcissement.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS. Ce composé d'enrobage à usage général répond aux spécifications mondiales de sécurité électronique civile et industrielle.
Options de personnalisation
Des paramètres personnalisables, notamment la viscosité, la dureté durcie et la durée de fonctionnement, sont disponibles pour répondre aux exigences personnalisées d'enrobage des modules de qualité standard et de protection polyvalente des circuits imprimés.
Processus de production
Nous mettons en œuvre une production standardisée sans poussière et des tests de performances stricts pour chaque lot. Les produits finis sont inspectés pour leur adhérence, leur résistance à la température et leur isolation afin de garantir une qualité d'encapsulation protectrice polyvalente qualifiée.
FAQ
Q1 : Quels sont les principaux avantages d’application de ce silicone d’enrobage à usage général ?
R : Il s’agit d’un matériau d’encapsulation protecteur polyvalent prenant en charge l’enrobage de modules de qualité standard, fournissant
Protection de circuits imprimés économique et polyvalente pour la plupart des appareils électroniques courants.
Q2 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances d'utilisation ?
R : La stratification est un phénomène de stockage normal. Remuer uniformément avant utilisation ne changera pas sa protection d'origine
et les performances de liaison.
Q3 : Est-il adapté à l’encapsulation électronique de production de masse ?
R : Oui. Avec des performances stables et un fonctionnement simple, il convient parfaitement à l'électronique générale en gros lots
projets d’encapsulation de modules.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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