Présentation du produit
Cet adhésif d'encapsulation électronique haute performance comprend des formules de durcissement par addition et de durcissement par condensation, spécialement optimisées pour les cartes à technologie mixte combinant PCB, CPU, panneaux isolants PC et matériaux acryliques PMMA. Il excelle en matière d'adhésion multi-substrats, d'étanchéité et de stabilité thermique, surmontant la mauvaise compatibilité de la colle d'empotage ordinaire sur les structures de matériaux mixtes. Après durcissement, il forme une couche protectrice flexible qui amortit les contraintes thermiques et protège les plaquettes internes et les fils de liaison en or pour un fonctionnement stable à long terme.
Principales caractéristiques et avantages du produit
Conçu pour le packaging de cartes à technologies mixtes, ce produit offre des performances complètes inégalées pour les assemblages électroniques multi-matériaux :
1. Adhésion universelle multi-substrat : lie fermement les matériaux en aluminium, cuivre, acier inoxydable, PC, PMMA et PCB, s'adaptant parfaitement aux structures composites de panneaux technologiques mixtes.
2. Performance de protection complète : intègre des fonctions imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière, à la corrosion, à l'isolation et aux chocs, avec une excellente résistance à l'ozone et à l'érosion chimique.
3. Large tolérance de température : fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃, soulage efficacement les contraintes du cycle thermique et empêche les dommages aux composants sur les circuits imprimés à structure mixte.
4. Faible volatilité et haute stabilité : présente une faible teneur en substances volatiles et une résistance structurelle élevée, garantissant aucune atténuation des performances pour les systèmes électroniques mixtes complexes.
Scénarios d'application
Idéal pour l'encapsulation, l'étanchéité, le remplissage et la protection contre la pression des cartes à technologie mixte avec des matériaux composites. Largement utilisé dans les circuits imprimés hybrides industriels, les modules de contrôle intelligents et les assemblages électroniques multicouches. Il unifie la protection des différents composants du substrat, réduit les taux de défaillance des cartes causées par l'incompatibilité des matériaux, améliore le rendement du produit fini et réduit les coûts de production et de maintenance des fabricants.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B pour des performances constantes.
2. Mélange standard : suivez strictement le rapport pondéral des composants AB pour garantir un mélange uniforme et une compatibilité stable pour les substrats mélangés.
3. Démousse sous vide : placez la colle mélangée dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer la mousse dans les espaces complexes des panneaux.
4. Opération de durcissement : Adoptez le durcissement à température ambiante ou par chauffage. Le durcissement complet prend 24 heures, l'efficacité du durcissement étant affectée par la température et l'humidité ambiantes.
Certifications et conformité
Nos produits en silicone passent les certifications ISO9001, CE et UL et sont conformes aux normes environnementales ROHS. En tant que matières premières industrielles qualifiées en silicone , ils répondent aux spécifications mondiales de sécurité électronique et soutiennent le commerce d’exportation mondial.
Options de personnalisation
Nous fournissons une personnalisation OEM professionnelle. La dureté, la viscosité, le temps de fonctionnement et la vitesse de durcissement peuvent être ajustés pour s'adapter aux différents processus d'emballage en carton à technologie mixte.
Production et contrôle qualité
Forts de plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication, nous mettons en œuvre une production standardisée et un contrôle qualité strict du processus complet. Les tests d'échantillons de pré-production et l'inspection complète avant expédition garantissent une qualité de lot stable.
FAQ
Q1 : Peut-il s’adapter à différents matériaux de panneaux mélangés ? R : Oui. Il a une adhérence et une compatibilité universelles pour plusieurs substrats métalliques et plastiques, adapté à toutes les cartes à technologie mixte grand public.
Q2 : Le silicone stratifié est-il utilisable pour l’encapsulation de cartes mixtes ? R : Une légère stratification est normale après un stockage prolongé. Même en remuant, cela n’affectera pas l’adhérence et les performances de protection.
Q3 : Comment stocker le silicone d’empotage mélangé ? R : Gardez le stockage scellé. La colle AB mélangée doit être utilisée en une seule fois pour éviter la dégradation des performances et le gaspillage.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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