Présentation du produit
Cet adhésif d'encapsulation électronique haute performance appartient à des matières premières de silicone industrielles de première qualité, disponibles en plus des types de durcissement et de durcissement par condensation. Il s'agit d'un encapsulant silicone multifonctionnel dédié à l'étanchéité, au remplissage, à l'empotage et à la résistance à la pression des composants électroniques. Il offre une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles pour les PCB, PC, PMMA, CPU et divers substrats métalliques, notamment l'aluminium et le cuivre. Après durcissement, le colloïde flexible absorbe les contraintes du cycle thermique, protège les puces internes et les fils de liaison en or, et intègre des fonctions résistantes à l'humidité, à la poussière, à la corrosion et aux chocs pour prolonger la durée de vie électronique.
Spécifications techniques
Doté d'une viscosité ultra-faible pour une fluidité supérieure, ce composé de silicone permet une pénétration complète des micro-interstices sans impasses. Il prend en charge une large plage de températures de fonctionnement de -60 ℃ à 220 ℃, avec une teneur en substances volatiles ultra faible et une résistance structurelle élevée. Il résiste efficacement à l’ozone et à l’érosion chimique, avec des propriétés physiques et électriques stables. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement sont personnalisables pour s'adapter à divers processus d'emballage électronique de précision.
Caractéristiques et avantages du produit
Différent de la colle d'empotage ordinaire, ce silicone à très faible viscosité se distingue par un emballage électronique de précision doté d'atouts uniques :
1. Ultra-haute fluidité : remplit sans effort les minuscules espaces des composants électroniques miniatures, réalisant une couverture complète et une encapsulation transparente.
2. Protection complète : intègre des performances imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière, aux chocs et à la corrosion, s'adaptant aux environnements de travail complexes.
3. Stabilité extrême de la température : tolère un fonctionnement continu de -60 ℃ à 220 ℃, soulage le stress thermique et empêche les dommages aux composants dus aux cycles de température.
4. Liaison élevée et faible volatilité : adhère fermement à plusieurs substrats avec peu de substances volatiles, aucune pollution pour les circuits électroniques de précision.
Scénarios d'application
Idéal pour l'encapsulation de composants électroniques miniatures, de circuits imprimés de précision, de dispositifs SMT et de petits modules électroniques. Largement utilisé dans l'électronique grand public, les équipements de communication et l'électronique de contrôle industriel. Il améliore l'intégrité de l'encapsulation, réduit les taux de défaillance des composants, augmente l'efficacité de la production grâce à une opération de coulée facile et réduit efficacement les coûts de production et de maintenance des fabricants.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour uniformiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids des composants AB standard pour garantir des performances de durcissement stables.
3. Démousse sous vide : Mélangez uniformément la colle mélangée et démoussez pendant 3 minutes sous un vide de 0,01 MPa avant de verser.
4. Traitement de durcissement : Supporte le durcissement à température ambiante ou par chauffage. Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Certifications et conformité
Ce produit est conforme aux normes internationales ISO9001, CE, UL et ROHS, répondant aux spécifications mondiales d'exportation et d'application de l'industrie électronique de précision.
Options de personnalisation
Des services personnalisés sont disponibles. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement du produit peuvent être ajustées pour répondre aux exigences d'emballage personnalisées.
Production et contrôle qualité
Nous adoptons une production standardisée et une inspection de qualité stricte et complète. Les tests de pré-production et l'inspection complète avant expédition garantissent une qualité de lot stable et des performances fiables.
FAQ
Q1 : Pourquoi choisir un composé d'enrobage à très faible viscosité pour l'électronique de précision ? R : Sa fluidité supérieure remplit complètement les micro-espaces, évitant une encapsulation vide et garantissant des performances électroniques stables.
Q2 : Le silicone stratifié est-il utilisable après un long stockage ? R : Oui. Une légère stratification est normale, et même le brassage n’affectera pas ses performances d’empotage et de protection.
Q3 : Comment stocker et utiliser la colle mélangée ? R : Gardez les matières premières scellées et sèches. La colle AB mélangée doit être utilisée en une seule fois pour éviter une détérioration des performances.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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