Le composé d'enrobage électronique à flux polyvalent de HONG YE SILICONE est un matériau d'encapsulation protecteur à viscosité adaptable et flexible et un composé d'enrobage de module polyvalent pratique. En tant que silicone d'étanchéité de circuit d'application générale de qualité supérieure, il s'adapte à divers besoins d'encapsulation avec une fluidité réglable. Il fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃ avec une isolation complète et une résistance environnementale. Il complète notre gamme complète de produits : composé d'enrobage électronique standard, composé d'enrobage thermoconducteur à haut rendement thermique, adhésif d'encapsulation électronique adhésif et encapsulant de silicone industriel.
Présentation du produit
Ce matériau d'enrobage en silicone à flux polyvalent à deux composants comprend des formules de durcissement par addition et par condensation, conçues pour une encapsulation électronique polyvalente et adaptable. Il résout les limites de la colle d'empotage à flux unique, en s'adaptant à diverses formes de modules et exigences de remplissage. Il offre une excellente protection d'encapsulation, d'étanchéité et de remplissage pour les composants électroniques, avec une adhérence et une stabilité thermique supérieures sur les PCB, CPU, PC, PMMA et divers substrats métalliques, adapté à une large gamme de scénarios d'emballage électronique général.
Spécifications techniques
Ce silicone d'étanchéité de circuit d'application générale présente une viscosité adaptable et des performances d'écoulement polyvalentes pour divers processus d'encapsulation. Il présente une résistance exceptionnelle à la corrosion, à l’ozone et une stabilité chimique. Il maintient des performances stables d’étanchéité à l’eau, à la poussière, à l’isolation et aux chocs dans des environnements de travail extrêmes, avec une faible volatilité et une forte force de liaison. La viscosité, la dureté de durcissement et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation complète.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Performances de débit adaptables : ce matériau d'encapsulation protecteur à viscosité adaptable présente une fluidité réglable, s'adaptant à diverses exigences de remplissage et d'encapsulation.
2. Adaptabilité polyvalente : le composé d'enrobage du module polyvalent s'adapte parfaitement à divers modules électroniques généraux et processus d'emballage.
3. Stabilité environnementale complète : résiste aux grandes fluctuations de température et aux environnements difficiles, garantissant une protection fiable des circuits à long terme.
4. Haute pureté et polyvalence : une faible teneur en substances volatiles évite la contamination des composants, tandis que la fluidité polyvalente simplifie la sélection des matériaux pour divers scénarios.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour conserver des performances de débit polyvalentes et stables.
3. Démousse sous vide : démoussez le composé mélangé sous un vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles pour un remplissage uniforme.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; le durcissement complet prend 24 heures, avec une protection polyvalente complète entièrement formée après le durcissement.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Idéal pour les modules de contrôle industriels généraux, l'électronique grand public, les équipements LED et divers produits électroniques généraux. Ses performances de flux polyvalentes simplifient la sélection des matériaux, réduisent les coûts d'inventaire, améliorent l'adaptabilité de la production et la cohérence des produits, et réduisent les coûts de maintenance et de remplacement à long terme pour les fabricants de produits électroniques.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes aux normes internationales ISO9001, CE et RoHS, répondant aux spécifications générales mondiales de sécurité de fabrication électronique et environnementales.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la personnalisation personnalisée de la viscosité, de la dureté de durcissement et du temps de fonctionnement pour nous adapter à divers processus d'encapsulation polyvalents.
Processus de production
Adoptant une formule d'écoulement polyvalente et une production standardisée sans poussière, chaque lot est soumis à des tests stricts d'écoulement et d'adaptabilité pour garantir une qualité de protection constante et supérieure.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du silicone d’enrobage à flux polyvalent ?
R : Il s’agit d’un composé d’enrobage de module polyvalent avec une viscosité adaptable, s’adaptant à divers appareils électroniques généraux.
scénarios d’encapsulation.
Q2 : Est-il adapté à divers emballages de modules électroniques ?
R : Oui. Ce matériau d'encapsulation protecteur à viscosité adaptable présente une fluidité flexible pour divers
formes des modules et besoins de remplissage.
Q3 : La stratification colloïdale affecte-t-elle les performances d'écoulement polyvalent ?
R : Non. Remuer uniformément avant utilisation, et cela peut restaurer complètement le débit adaptable et l'étanchéité du circuit d'application générale.
performance.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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