Le composé d'enrobage électronique à haut module de HONG YE SILICONE est un matériau d'encapsulation protecteur à haute résistance et haute rigidité et un composé de silicone d'empotage structurel rigide. Cette résine de mastic électronique dimensionnellement stable offre un excellent renforcement structurel et une stabilité de forme à long terme. Il prend en charge le durcissement par addition et par condensation, avec une plage de fonctionnement de -60 ℃ à 220 ℃. Il enrichit notre gamme complète de produits, y compris le composé d'enrobage électronique standard, le composé d'enrobage thermoconducteur à haut rendement thermique, l'adhésif d'encapsulation électronique de liaison et l'encapsulant de silicone industriel.
Présentation du produit
Ce silicone d'enrobage à haut module à deux composants durcit rapidement après mélange avec des agents de durcissement pour former des couches protectrices rigides et de haute rigidité. Il est dédié à l’encapsulation, à l’étanchéité, au remplissage et à la résistance à la pression des composants électroniques. Il offre une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles sur les substrats PCB, CPU, PC et PMMA, ainsi que sur l'aluminium, le cuivre et l'acier inoxydable. Il intègre des fonctions étanches, ignifuges, isolantes et antichoc, idéales pour les électroniques nécessitant une stabilité structurelle stricte.
Spécifications techniques
Dotée d'un module élevé et d'une rigidité structurelle élevée, cette résine de scellement électronique dimensionnellement stable minimise la déformation sous les cycles thermiques et les contraintes mécaniques. Il résiste efficacement à l’ozone, à l’érosion chimique et à la corrosion. Il absorbe les contraintes thermiques internes pour protéger les puces et les fils de liaison en or. Avec une faible teneur en substances volatiles et une résistance mécanique élevée, il garantit une étanchéité étanche et stable à long terme. La dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement peuvent être entièrement personnalisées pour répondre aux exigences industrielles.
Caractéristiques et avantages du produit
1. Stabilité structurelle supérieure : ce matériau d'encapsulation protecteur à haute rigidité fournit un support rigide, empêchant efficacement la déformation et le déplacement du module électronique.
2. Résistance aux températures extrêmes : des performances physiques et isolantes stables de -60 ℃ à 220 ℃ s'adaptent aux environnements de cyclisme à températures difficiles.
3. Protection multidimensionnelle : intègre des performances anti-poussière, imperméables, anti-corrosion et antichoc pour prolonger la durée de vie électronique.
4. Haute pureté et forte adhérence : une faible teneur en substances volatiles évite la contamination du circuit, tandis qu'une excellente liaison multi-substrat garantit des performances d'étanchéité durables.
Processus de candidature étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter soigneusement le composant B avant de mélanger.
2. Dosage précis : Mélangez les composants A et B strictement selon un rapport de poids standard pour garantir un effet de durcissement rigide et uniforme.
3. Démousse sous vide : placez le composé mélangé dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour un démoussage sans bulles.
4. Traitement standard : traitement à température ambiante ou dans des conditions de chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, grandement affecté par la température et l'humidité ambiantes.
Scénarios d'application et valeur commerciale
Parfait pour les modules LED haute stabilité, les cartes de contrôle industrielles de précision et les composants électroniques résistants à la pression. Ce composé de silicone d'enrobage structurel rigide stabilise la structure du produit, réduit les taux de défaillance par déformation, réduit les coûts de maintenance à long terme et améliore la fiabilité du produit et la compétitivité sur le marché.
Certifications et conformité
Tous les produits HONG YE SILICONE sont conformes au système de qualité ISO9001, aux normes internationales CE et RoHS, répondant aux spécifications mondiales de fabrication électronique de précision.
Options de personnalisation
La dureté de durcissement, la viscosité colloïdale et la durée de fonctionnement personnalisables sont disponibles pour répondre aux exigences personnalisées d'encapsulation de haute stabilité.
Processus de production
En adoptant une production standardisée sans poussière et des tests stricts de rigidité et de stabilité dimensionnelle des lots, chaque lot de résine de mastic électronique dimensionnellement stable est soumis à une inspection complète pour garantir une qualité constante de haute qualité.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du composé d’enrobage à module élevé ?
R : Il présente une rigidité élevée et une excellente stabilité dimensionnelle, fournissant un renforcement structurel rigide
indisponible à partir du silicone d’enrobage flexible ordinaire.
Q2 : Le colloïde stratifié après stockage peut-il être utilisé normalement ?
R : Oui. Même en remuant avant utilisation, vous pouvez restaurer complètement les performances de protection structurelle d'origine sans perte de qualité.
Q3 : Quels conseils de sécurité et de stockage faut-il noter ?
R : Le produit n’est pas dangereux. Conserver hermétiquement et utiliser de la colle mélangée en une seule fois. Évitez les yeux et
contact buccal; rincer immédiatement à l'eau claire en cas de contact accidentel.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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