Silicone d'enrobage électronique à dissipation thermique supérieure

Scénarios d'application

Comment utiliser

1. Remuer complètement le composant A pour redistribuer les charges déposées et bien agiter le composant B avant de mélanger.
2. Mélanger A et B en suivant strictement le rapport pondéral spécifié.
3. Le démoussage sous vide est facultatif. Placer la colle mélangée sous vide de 0,01MPa pendant 3 minutes avant de couler.
4. C'est du silicone durcissant par addition. Guérir à température ambiante ou à température élevée. La polymérisation partielle permet une opération suivante, la polymérisation complète prend 24h. La température ambiante et l'humidité affectent la vitesse de durcissement.

Spécifications techniques

Certifications et conformité

Options de personnalisation

Processus de production

FAQ