Le silicone d'empotage électronique HONG YE SILICONE à faible compression est un composé d'empotage électronique à deux composants. Ce gel de silicone d'enrobage dimensionnellement stable présente une déformation permanente minimale sous pression, offrant une protection d'étanchéité à long terme. En tant qu'encapsulant de silicone fiable et composé d'enrobage thermoconducteur, il offre une résistance à l'eau, à l'isolation et aux chocs. Il fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃, protège les puces et les fils de liaison et se lie parfaitement aux PCB, PC, PMMA, CPU et métaux pour l'encapsulation des LED et de l'électronique de puissance.
Présentation du produit
Le silicone d'empotage électronique à faible compression appartient à l'adhésif d'encapsulation électronique. Après mélange avec un agent de durcissement, le composé liquide durcit en élastomère pour sceller, remplir et amortir les composants électroniques. Ce matériau d'encapsulation à faible déformation rémanente conserve sa forme originale après relâchement de la charge de compression, conservant ainsi des performances d'étanchéité stables pour de longs cycles de service. Il prévient l'humidité, la poussière, la corrosion chimique et les contraintes liées aux cycles thermiques, réduisant ainsi le taux de défaillance des produits électroniques pour les fabricants.
Caractéristiques du produit
- Jeu de compression ultra faible, stabilité dimensionnelle exceptionnelle, maintient une étanchéité constante après des compressions répétées.
- Imperméable, anti-poussière, isolant, thermoconducteur, résistant aux chocs, à l'ozone et aux produits chimiques.
- Large plage de température -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison en or.
- Faible teneur en substances volatiles, haute résistance mécanique, forte adhérence sur l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le PC, le PMMA, le PCB et le CPU.
- Système de durcissement par addition à deux composants, disponible pour un durcissement à température ambiante ou accéléré par la chaleur.
Comment utiliser
- Remuer complètement le composant A pour mélanger à nouveau les charges déposées et agiter le composant B avant de mélanger.
- Mélanger A et B en suivant strictement le rapport pondéral spécifié.
- Démousser le mélange sous vide sous 0,01 MPa pendant 3 minutes avant de le verser si nécessaire.
- Versez le mélange et durcissez à température ambiante ou à température élevée. Le durcissement complet prend 24 heures ; la température et l'humidité affectent la vitesse de durcissement.
Scénarios d'application
Ce composé protecteur d'étanchéité à long terme est largement utilisé pour l'encapsulation, l'étanchéité et le remplissage résistant à la pression des composants électroniques. Il est idéal pour les modules LED, les cartes PCB, les processeurs et les unités de puissance exposés à des changements de pression et de température cycliques. Il aide les fabricants à réduire les défaillances après-vente et à prolonger la durée de vie des produits.
Spécifications techniques
Ce gel de silicone d'empotage dimensionnellement stable présente une faible teneur en substances volatiles et des performances mécaniques stables. Sa récupération en compression reste constante après des cycles chaud-froid répétés. La dureté, la viscosité et la durée de vie en pot peuvent être ajustées sur demande.
Certifications et conformité
Notre composé d'enrobage électronique répond aux normes RoHS et REACH, se conformant ainsi aux exigences mondiales de la chaîne d'approvisionnement électronique.
Options de personnalisation
HONG YE SILICONE prend en charge la formulation personnalisée pour ce matériau d'encapsulation à faible compression rémanente. Ajustez la dureté, la viscosité et le temps de fonctionnement durcis en fonction des spécifications de votre projet.
Processus de production
Les matières premières sont inspectées avant d'être alimentées. Chaque lot est soumis à des tests de mélange, de traitement sous vide et de performances en laboratoire. Les produits finis passent l'inspection de qualité avant l'emballage pour garantir une qualité de lot stable.
FAQ
Q : Quel est le type de durcissement du silicone d’empotage électronique à faible compression ?
R : Il s’agit de silicone durcissant par addition, durcissant à température ambiante ou avec chauffage.
Q : Les restes de colle mélangée peuvent-ils être stockés ?
R : Le composé mélangé doit être utilisé en un seul lot. Les matières premières non mélangées nécessitent un stockage scellé.
Q : Que se passe-t-il si une séparation des matériaux apparaît après un long stockage ?
R : Bien mélanger avant utilisation, les performances du produit restent inchangées.
Q : Ce produit est-il dangereux ?
R : Ce n’est pas dangereux. Évitez tout contact avec les yeux et la bouche. Rincer à l'eau claire une fois contacté.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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