Présentation du produit

Caractéristiques du produit

• Faible volatilité et faibles émissions, avec peu de composants volatils pour réduire le risque de contamination des composants électroniques scellés.
• Large plage de température : -60 °C ~ 220 °C, absorbe les contraintes du cycle thermique et protège les fils et puces de liaison.
• Adhérence exceptionnelle sur PC, PMMA, PCB, aluminium, cuivre et acier inoxydable.
• Excellente résistance à l’ozone, à la corrosion chimique, aux chocs et à la compression.
• Haute résistance mécanique et performances d'étanchéité stables.
• Nous fournissons également de la mousse de silicone liquide aux clients qui ont besoin de solutions d’étanchéité légères.

Scénarios d'application

Comment utiliser

1. Remuer complètement le composant A pour remélanger les charges décantées et bien agiter le composant B avant de mélanger.
2. Mélanger A et B en suivant strictement le rapport pondéral spécifié.
3. Dégazez le composé mélangé sous vide à 0,01 MPa pendant environ 3 minutes si un empotage sans bulles est requis.
4. Versez le mélange et durcissez à température ambiante ou à température élevée. Le durcissement complet prend 24 heures ; la température et l'humidité affectent la vitesse de durcissement.

Certifications et conformité

Options de personnalisation

Processus de production

FAQ