Silicone d'enrobage électronique à faible résistance thermique

Présentation du produit

Caractéristiques du produit

1. La formule à faible résistance thermique optimise le chemin thermique, permettant un transfert de chaleur efficace pour les assemblages haute puissance.
2. Imperméable, anti-poussière, isolant, résistant aux chocs, résistant à l'ozone et à la corrosion chimique.
3. Large plage de températures de fonctionnement -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison en or.
4. Faible teneur en substances volatiles, haute résistance mécanique, adhérence fiable sur l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le PC, le PMMA, le PCB et le CPU.
5. Système de durcissement par addition à deux composants, prend en charge le durcissement à température ambiante ou le durcissement accéléré par la chaleur.

Comment utiliser

1. Remuer complètement le composant A pour homogénéiser les charges déposées et agiter le composant B avant de mélanger.
2. Mélanger A et B en suivant strictement le rapport pondéral spécifié.
3. Démoussez le composé mélangé sous vide sous 0,01 MPa pendant 3 minutes avant de le verser si nécessaire.
4. Verser le mélange et durcir à température ambiante ou à température élevée. Le durcissement complet prend 24 heures ; la température et l'humidité affectent la vitesse de durcissement.

Scénarios d'application

Spécifications techniques

Certifications et conformité

Options de personnalisation

Processus de production

FAQ