Ce composé d'enrobage en silicone haute performance est divisé en types à durcissement par addition et à durcissement par condensation, servant d' adhésif d'encapsulation électronique de base pour les grands emballages de fixation de puces. Il offre une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles pour les substrats CPU, PCB, PC et PMMA. Différent de la colle d'empotage ordinaire, elle fournit un tampon de contrainte uniforme et une couverture globale ferme pour les puces de grande surface, protégeant efficacement les structures de plaquettes et liant les fils d'or pendant un fonctionnement à long terme à haute température. Composé d'empotage électronique, composé d'empotage en silicone, matières premières en silicone, encapsulant en silicone.
Principales caractéristiques et avantages du produit
Spécialement conçu pour les emballages de grande taille, le produit possède des propriétés supérieures uniques pour la protection des puces de grande taille :
1. Force de liaison élevée : Excellente adhérence aux matériaux de l’aluminium, du cuivre, de l’acier inoxydable et des circuits imprimés, empêchant le délaminage des couches de fixation de matrices de grande surface.
2. Soulagement supérieur des contraintes : la structure flexible en silicone absorbe les contraintes du cycle thermique, évitant les fissures causées par la déformation par différence de température sur une grande surface.
3. Résistance extrême aux intempéries : fonctionne de manière stable de -60 ℃ à 220 ℃, avec une grande résistance à l'ozone et à l'érosion chimique pour une stabilité de l'emballage à long terme.
4. Protection complète : intègre des fonctions imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière, isolantes et antichoc, avec une faible teneur en substances volatiles et une résistance structurelle globale élevée.
Scénarios d'application
Idéal pour l'encapsulation de grandes puces, le remplissage par liaison de puces et la protection étanche des processeurs de grande taille, des puces de semi-conducteurs de puissance et des modules de circuits imprimés industriels. Largement appliqué dans l'électronique de puissance, l'électronique automobile et les équipements de contrôle industriel. Il réduit efficacement les taux de défaillance des puces sur de grandes surfaces, améliore le rendement de l'emballage et réduit les coûts de maintenance et de remplacement après-vente des fabricants.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour disperser uniformément les charges déposées et agiter suffisamment le composant B avant de mélanger.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids standard AB pour garantir un mélange uniforme et des performances de liaison stables.
3. Démousse sous vide : placez le mélange de silicone dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes pour démousser afin d'éliminer les bulles sur les grandes surfaces de fixation des matrices.
4. Traitement de durcissement : Adoptez le durcissement à température ambiante ou par chauffage. Il peut passer au processus suivant après le durcissement initial et atteint un durcissement complet dans les 24 heures, en fonction de la température et de l'humidité ambiantes.
Certifications et conformité
Le produit est certifié ISO9001, CE et UL et est conforme aux normes environnementales ROHS. Avec une pureté élevée et des performances stables, il répond aux normes internationales d’emballage électronique industriel et soutient les activités d’exportation mondiales.
Options de personnalisation
Nous prenons en charge la personnalisation OEM professionnelle. La dureté, la viscosité, le temps de fonctionnement et la vitesse de durcissement peuvent être ajustés pour correspondre aux différents processus d'emballage à grande matrice et aux exigences en matière d'équipement.
Production et contrôle qualité
Avec plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication de silicone, nous mettons en œuvre une production standardisée et des procédures de contrôle qualité strictes. La confirmation des échantillons de pré-production et l'inspection complète avant expédition garantissent une qualité de lot stable pour les produits d'encapsulation de grande surface.
FAQ
Q1 : Peut-il empêcher le délaminage et la fissuration des grandes attaches de matrice ? R : Oui. Il présente une adhérence élevée et un tampon de contrainte flexible, résolvant efficacement les problèmes de délaminage et de fissuration des emballages de copeaux de grande taille.
Q2 : Le silicone en couches est-il utilisable pour l’emballage des puces ? R : Une légère stratification après un long stockage est normale. Même l’agitation n’affectera pas les performances de liaison et d’encapsulation.
Q3 : Quelle est la bonne méthode de stockage ? R : Conserver dans un état scellé. La colle AB mélangée doit être utilisée en une seule fois pour éviter la détérioration des performances et le gaspillage.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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