Présentation du produit
Ce silicone d'enrobage à faible module comprend des types de durcissement par addition et de durcissement par condensation, spécialisés dans l'encapsulation flexible, l'étanchéité, le remplissage et la protection tampon des composants électroniques délicats. Il offre une excellente adhérence et stabilité thermique pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Sa caractéristique de faible module confère au colloïde durci une superbe flexibilité, qui absorbe efficacement les contraintes internes générées par les cycles à haute et basse température, protégeant ainsi les puces et les fils de liaison en or des fissures et des dommages. Il présente également des performances exceptionnelles en matière d'étanchéité à l'eau, à la poussière, à la corrosion et à l'ozone, fonctionnant de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃.
Spécifications techniques
Cet encapsulant silicone à faible module présente un module d'élasticité ultra-faible et une flexibilité à haute traction, avec une forte capacité de tamponnage des contraintes. Il a une teneur en substances volatiles ultra faible et une ténacité structurelle stable, conservant une flexibilité intacte et des performances de protection sous des changements alternés de température à long terme. Il résiste à l’érosion chimique et au vieillissement par l’ozone sans durcir ni se fissurer. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement peuvent être entièrement personnalisées pour répondre aux diverses exigences d'emballage de précision.
Caractéristiques et avantages du produit
Différent du silicone d'enrobage rigide à haut module qui provoque facilement des dommages dus aux contraintes des composants, ce produit présente des avantages de protection flexibles uniques :
1. Faible module et haute flexibilité : tamponne les contraintes thermiques et les vibrations mécaniques, évitant ainsi les fissures sur les puces et les fils électroniques fragiles.
2. Protection complète : intègre des fonctions imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière et aux chocs avec une excellente résistance aux produits chimiques et à l'ozone.
3. Large adaptabilité à la température : maintient une flexibilité et une protection stables dans des environnements à températures extrêmes de -60 ℃ à 220 ℃.
4. Performance de liaison supérieure : adhère fermement à divers substrats métalliques et non métalliques avec une faible volatilité et aucune pollution des circuits.
Scénarios d'application
Idéal pour les capteurs de précision, les puces microélectroniques, les circuits imprimés flexibles et les modules électroniques automobiles délicats. Sa protection flexible à faible module évite la rupture des composants et les défaillances causées par l'extrusion sous contrainte, améliorant ainsi considérablement la stabilité et la durée de vie du produit. Il réduit les taux de défauts et les coûts de maintenance après-vente, aidant ainsi les fabricants à améliorer la qualité de leurs produits et leur compétitivité sur le marché.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A de manière uniforme pour disperser complètement les charges déposées et agiter soigneusement le composant B.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids des composants AB standard pour garantir une flexibilité stable à faible module après le durcissement.
3. Démousse sous vide : placez la colle uniforme mélangée dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes avant de verser.
4. Traitement de durcissement : prend en charge le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Certifications et conformité
Ce produit est conforme aux normes internationales ISO9001, CE et ROHS, répondant aux spécifications mondiales d'emballage électronique de précision et aux spécifications d'exportation transfrontalières.
Options de personnalisation
Des services personnalisés sont disponibles. Le degré de module, la dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement peuvent être ajustés pour des solutions d'emballage flexibles personnalisées.
Production et contrôle qualité
Nous mettons en œuvre une production standardisée et des tests stricts de module et de flexibilité. La vérification avant production et l'inspection complète avant expédition garantissent des performances stables à faible module et une qualité constante des lots.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du silicone d’enrobage à faible module ? R : Sa grande flexibilité soulage les contraintes thermiques et mécaniques, protégeant les composants électroniques de précision fragiles des fissures et des dommages.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les performances flexibles ? R : Non. Une légère stratification après le stockage est normale, et même l'agitation ne modifiera pas son faible module et ses performances de soulagement des contraintes.
Q3 : Comment stocker le composé d'enrobage mixte à faible module ?
R : Gardez les matières premières scellées et sèches. Le mélange de silicone AB doit être utilisé en une seule fois pour éviter une dégradation des performances.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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