LSR pour les joints électroniques de moulage par injection

Le LSR de HONGYE SILICONE pour les joints électroniques de moulage par injection est un caoutchouc de silicone liquide à durcissement par addition à deux composants de première qualité, conçu pour les acheteurs B2B mondiaux des secteurs de la fabrication électronique, de l'électronique automobile et des composants électroniques de précision. En tant qu'entreprise nationale de haute technologie avec une production standardisée et des solutions uniques, ce LSR présente une excellente aptitude au moulage par injection, une précision d'étanchéité élevée, une isolation électrique et une large résistance à la température. Il prend en charge un moulage par injection efficace, un durcissement en profondeur et une personnalisation flexible, aidant les acheteurs à produire des joints électroniques de haute qualité, à améliorer l'efficacité de la production et à répondre aux normes strictes de l'industrie électronique.

Présentation du produit

Notre LSR pour les joints électroniques de moulage par injection est une matière première de silicone à durcissement par addition haute performance, spécialement formulée pour le moulage par injection de joints électroniques de précision. Composé d'une partie A fluide de haute pureté (caoutchouc de base) et d'une partie B (agent de durcissement), il résout le problème du silicone liquide ordinaire ou du caoutchouc de moule en silicone durcissant par condensation avec une mauvaise fluidité d'injection, une faible précision et une mauvaise isolation électrique. Contrairement au silicone de fabrication de moules standard, il est optimisé pour les processus de moulage par injection, garantissant un remplissage en douceur des petites cavités de joints électroniques, un moulage précis et une excellente compatibilité avec les composants électroniques, ce qui le rend idéal pour les joints électroniques de précision, les connecteurs et les joints de capteurs.

Images et vidéos du produit

Des images de haute qualité présentent notre LSR pour les joints électroniques de moulage par injection, y compris sa texture liquide uniforme, son processus de moulage par injection, ses joints électroniques de précision durcis et ses scénarios d'application (connecteurs électroniques, joints de capteur). Les gros plans mettent en valeur sa surface lisse, ses dimensions précises et sa bonne élasticité. Des vidéos de démonstration présentent le processus complet de moulage par injection (mélange 1:1, dégazage sous vide, remplissage par injection, durcissement et test d'étanchéité fini), mettant en évidence son adaptabilité à l'injection et ses performances d'étanchéité. Les adresses des images originales sont conservées pour une intégration directe sur le site Web, aidant ainsi les acheteurs à évaluer intuitivement son adéquation à la production par injection de joints électroniques.

Caractéristiques et avantages du produit

1. Excellente aptitude au moulage par injection : viscosité optimisée pour le moulage par injection, écoulement fluide, remplissage facile de petites cavités de joint électronique précises, pas de débordement, garantissant une haute précision de moulage, bien supérieure au silicone liquide de qualité non injectable.

2. Haute précision d'étanchéité : faible taux de retrait (≤0,03 %), contrôle précis des dimensions, ajustement serré avec les composants électroniques, protection efficace contre la poussière, l'eau et les fuites, protégeant les pièces électroniques contre les dommages.

3. Isolation électrique supérieure : performances d'isolation élevées (≥10¹² Ω·cm), sans danger pour les composants électroniques, évitant les courts-circuits et assurant la stabilité de l'appareil.

4. Forte durabilité : haute résistance à la traction/à la déchirure, bonne élasticité, résistance au vieillissement et aux produits chimiques, longue durée de vie, réduisant les coûts de remplacement des joints.

5. Fonctionnement efficace : rapport de mélange 1:1, compatible avec les équipements de moulage par injection industriels ; prend en charge le durcissement en pièce/chaleur, s'adaptant à la production de masse de sceaux électroniques.

6. Personnalisation flexible : la dureté, la viscosité, le temps de durcissement et la couleur peuvent être adaptés aux spécifications du joint électronique, correspondant à différents processus de moulage par injection.

Comment utiliser (Guide d'injection étape par étape)

1. Mélangez la partie A et la partie B du LSR dans un rapport pondéral de 1:1, en remuant soigneusement avec un équipement de mélange industriel pendant 2 à 3 minutes jusqu'à ce qu'elles soient uniformes et sans bulles, garantissant ainsi la fluidité de l'injection.

2. Effectuez un dégazage sous vide pendant 2 à 5 minutes (le temps varie en fonction de la viscosité et de la force du vide) pour éliminer les bulles et éviter les défauts d'injection.

3. Versez le LSR dégazé dans la machine de moulage par injection, réglez la température d'injection (180 ~ 220 ℃) ​​et la pression, et injectez dans des moules à joints électroniques.

4. Durcissement à 80 ~ 120 ℃ pour un durcissement accéléré (dizaines de minutes) ou à température ambiante (4 ~ 5 heures) pour un durcissement complet.

5. Conservez le LSR non utilisé dans un emballage scellé, séparez la partie A et la partie B, stockez-le à l'intérieur à l'abri du soleil et de la pluie, utilisez dans les 10 mois ; éviter tout contact avec des composés contenant N, P, S pour éviter un échec de durcissement.

Scénarios d'application

Notre LSR pour les joints électroniques de moulage par injection est largement utilisé dans la fabrication électronique mondiale, y compris les connecteurs électroniques de précision, les joints de capteurs, les joints électroniques automobiles, les joints de circuits imprimés et les joints étanches pour appareils électroniques. Il s'applique également au scellage auxiliaire du composé d'enrobage électronique et au silicone prototype de haute précision pour les composants électroniques, apportant une valeur tangible : améliorant l'efficacité du moulage par injection de plus de 40 %, réduisant les taux de défauts d'étanchéité de plus de 45 % et aidant les acheteurs B2B à obtenir des avantages sur le marché du silicone pour joints électroniques.

FAQ

1. Ce LSR est-il compatible avec les équipements industriels de moulage par injection ?

Oui, il est spécialement optimisé pour le moulage par injection, avec une viscosité et une fluidité adaptées, compatible avec la plupart des machines d'injection industrielles.

2. Peut-il répondre aux exigences d’isolation des composants électroniques ?

Oui, son isolation électrique ≥10¹² Ω·cm, sans danger pour les composants électroniques, évitant les courts-circuits.

3. Quelle est la précision de moulage de ce LSR ?

Son taux de retrait ≤0,03%, assurant un contrôle précis des dimensions, adapté aux joints électroniques de petite taille et de précision.

4. Peut-il être personnalisé pour différentes spécifications de sceau électronique ?

Oui, la dureté, la viscosité et le temps de durcissement peuvent être adaptés à votre processus d'injection et à la taille du joint.

5. Est-il adapté aux joints électroniques automobiles ?

Oui, il résiste à la température (-60 ℃ ~ 250 ℃) et au vieillissement, s'adaptant parfaitement aux environnements de travail électroniques automobiles.