Présentation du produit
Ce silicone d'enrobage à faible exothermie comprend des formules de durcissement par addition et de durcissement par condensation, dédiées à l'encapsulation, à l'étanchéité, au remplissage et à la protection contre la pression en toute sécurité des appareils électroniques sensibles à la chaleur. Il offre une adhérence et une stabilité thermique exceptionnelles pour les substrats PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, cuivre et acier inoxydable. Doté d'un dégagement de chaleur de durcissement ultra-faible, il élimine l'épuisement des composants et la dégradation des performances causées par une réaction exothermique élevée. Il fonctionne de manière stable entre -60 ℃ et 220 ℃, absorbe les contraintes du cycle thermique pour protéger les puces et les fils de liaison en or, avec des propriétés anti-poussière, anti-corrosion et résistantes à l'ozone.
Spécifications techniques
Cet encapsulant silicone à faible exothermie présente un dégagement de chaleur ultra faible pendant le durcissement complet, sans génération locale de température élevée. Il a une teneur en substances volatiles ultra faible et une résistance structurelle élevée, maintenant des performances d'isolation et d'étanchéité stables à des températures extrêmes. Il résiste à l’ozone et à l’érosion chimique à long terme sans atténuation des performances. La viscosité, la dureté et la durée de fonctionnement permettent une personnalisation complète pour les besoins sensibles en matière d'emballage électronique.
Caractéristiques et avantages du produit
Supérieur à la colle d'empotage ordinaire avec un durcissement exothermique intense, ce produit présente des avantages de sécurité uniques :
1. Durcissement à faible exothermie : dégagement de chaleur minimal pendant la réaction, protégeant parfaitement les composants électroniques de précision sensibles à la chaleur.
2. Performance de protection complète : intègre des fonctions imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière et aux chocs avec une grande capacité anti-chimique et anti-ozone.
3. Large adaptabilité à la température : tamponne les contraintes thermiques internes pour stabiliser le fonctionnement électronique dans des environnements à températures difficiles.
4. Liaison fiable : adhère fermement à plusieurs substrats avec une faible volatilité, zéro pollution pour les circuits de précision.
Scénarios d'application
Largement utilisé dans les capteurs de précision, la microélectronique, les modules LED délicats et les composants de circuits sensibles à la chaleur. Sa faible caractéristique exothermique évite les dommages thermiques pendant le durcissement, réduisant ainsi considérablement les taux de produits défectueux. Il améliore le rendement de l'emballage et la stabilité opérationnelle à long terme, réduisant ainsi les pertes de production et les coûts de maintenance après-vente pour les fabricants de produits électroniques.
Processus d'utilisation étape par étape
1. Pré-agitation : Remuer complètement le composant A pour disperser uniformément les charges déposées et bien agiter le composant B avant de mélanger.
2. Mélange proportionnel : suivez strictement le rapport de poids des composants AB standard pour garantir un effet de durcissement stable et faiblement exothermique.
3. Démousse sous vide : placez la colle uniforme mélangée dans un récipient sous vide de 0,01 MPa pendant 3 minutes avant de verser.
4. Traitement de durcissement : prend en charge le durcissement à température ambiante ou par chauffage ; Le durcissement complet prend 24 heures, en fonction de la température ambiante et de l'humidité.
Certifications et conformité
Ce produit est conforme aux normes internationales ISO9001, CE et ROHS, répondant aux spécifications mondiales en matière d'emballage électronique sensible à la chaleur et d'exportation transfrontalière.
Options de personnalisation
Des services personnalisés sont disponibles. Le niveau d'exothermie, la dureté, la viscosité et la durée de fonctionnement peuvent être ajustés pour des solutions d'emballage personnalisées.
Production et contrôle qualité
Nous adoptons une production standardisée sans poussière et des tests exothermiques de durcissement stricts. La vérification avant production et l'inspection complète avant expédition garantissent des performances stables à basse température et une qualité constante des lots.
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du composé d’enrobage à faible exothermie ? R : Il produit peu de chaleur pendant le durcissement, évitant ainsi les dommages thermiques aux composants micro et électroniques de précision sensibles à la chaleur.
Q2 : La stratification colloïdale affectera-t-elle les faibles performances exothermiques ? R : Non. Une légère stratification de stockage est normale, et même l’agitation ne modifiera pas ses propriétés de faible dégagement de chaleur et de protection.
Q3 : Comment stocker le silicone d'empotage mélangé à faible exothermie ? R : Scellez et stockez les matières premières dans des environnements secs. Le mélange de silicone AB doit être utilisé en une seule fois pour éviter une dégradation des performances.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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