Le composé d'enrobage électronique HONG YE SILICONE pour réseaux terrestres (LGA) est un silicone à durcissement par addition à deux composants de haute fiabilité, également connu sous le nom d'encapsulant de silicone et de composé d'enrobage électronique , conçu pour la protection LGA. Fabriqué à partir de matières premières en silicone de haute pureté, il présente un rapport de mélange de poids réglable, une contrainte de durcissement ultra-faible, une excellente résistance à la température (-60 ℃ à 220 ℃), une forte adhérence et une volatilité minimale. Il durcit à température ambiante ou chauffée, protège les plots de contact LGA contre les défaillances de contact, assure l'isolation et la stabilité du signal, est conforme à la directive RoHS de l'UE et prend en charge la personnalisation complète des paramètres (environ 198 caractères). Présentation du produit
Notre composé d'enrobage électronique est spécialement développé pour les Land Grid Arrays (LGA), dédiés à l'encapsulation, au scellement, à l'isolation et à la protection des puces LGA, des plots de terre, des substrats PCB et des composants environnants. En tant que fabricant leader de silicone liquide et de silicone à durcissement par addition , nous optimisons la formule pour la structure plate du LGA et les besoins de fiabilité de contact élevé, améliorant ainsi la faible contrainte de durcissement, l'anti-vibration et l'excellente adhérence. Par rapport à la résine d'enrobage époxy , elle a une teneur minimale en substances volatiles, aucune exothermie pendant le durcissement, une bonne flexibilité, évitant les défaillances de contact LGA et les interférences de signal.
Principales caractéristiques et avantages
- Stress de durcissement ultra faible et protection LGA : formule personnalisable à faible stress, durcit sans exothermie, taux de retrait minimal, absorbant efficacement les contraintes thermiques et mécaniques, protégeant les tampons LGA contre les défaillances de contact et l'oxydation, assurant une transmission stable du signal des assemblages LGA.
- Isolation et anti-interférence supérieures : rigidité diélectrique élevée (≥25 kV/mm) et résistivité volumique (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), assurant une excellente isolation entre les plots LGA et les composants adjacents ; isolant efficacement les interférences électromagnétiques externes, évitant la distorsion du signal et les courts-circuits.
- Forte adhérence et large compatibilité : excellente adhérence aux substrats de PCB, PC, aluminium, cuivre, acier inoxydable et puces LGA, liant étroitement les assemblages LGA aux PCB ; aucune corrosion des tampons d'atterrissage ou des surfaces des copeaux, garantissant une encapsulation ferme et durable sans pelage.
- Excellente stabilité en température et en environnement : performances stables de -60 ℃ à 220 ℃, résistant aux cycles de température extrêmes et aux environnements difficiles ; imperméable, résistant à l'humidité, à la poussière et à la corrosion, s'adaptant aux conditions de travail automobiles, industrielles et électroniques de haute précision.
- Opération facile et personnalisation : rapport de mélange de poids réglable, dégazage sous vide en option (0,01 MPa pendant 3 minutes), durcissable à température ambiante ou chauffée, améliorant l'efficacité de l'encapsulation ; En tant que fabricant professionnel de composés d'enrobage en silicone , nous personnalisons la viscosité, la dureté et la flexibilité pour répondre aux différentes spécifications LGA et besoins d'emballage.
Comment utiliser
- Préparation du pré-mélange : Bien mélanger le composant A pour répartir uniformément les charges déposées et agiter vigoureusement le composant B pour garantir l'uniformité, en évitant la stratification qui affecte l'adhérence et la stabilité du support LGA.
- Mélange de précision : suivez strictement le rapport de poids recommandé du composant A à B, en remuant lentement et uniformément pour garantir une intégration complète sans bulles d'air qui provoquent des trous d'isolation ou une concentration de contraintes sur les coussinets LGA.
- Dégazage (facultatif) : après le mélange, placez l'adhésif dans un récipient sous vide à 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles d'air, puis versez-le soigneusement sur les assemblages LGA pour garantir une couverture complète des plots de contact et des substrats PCB sans pression excessive.
- Durcissement : placez les assemblages LGA encapsulés à température ambiante ou à la chaleur pour accélérer le durcissement ; entrez dans le processus suivant après le durcissement de base et assurez 24 heures de durcissement complet. Remarque : La température et l'humidité de l'environnement affectent considérablement la vitesse de durcissement et les performances du LGA.
Scénarios d'application
Ce composé d'enrobage électronique spécialisé est largement utilisé pour les Land Grid Arrays (LGA) dans l'électronique automobile (puces embarquées, systèmes de gestion de batterie), le contrôle industriel (assemblages électroniques de haute précision), l'électronique grand public (ordinateurs portables, appareils intelligents), les appareils médicaux et les équipements de communication. Il est idéal pour encapsuler les puces LGA, évitant ainsi les défaillances de contact et la perte de signal, garantissant ainsi un fonctionnement stable dans les systèmes électroniques compacts. Il améliore la fiabilité du LGA, réduit le taux de défaillance, améliore l'adaptabilité environnementale et est compatible avec le silicone de prototypage rapide pour accélérer la R&D de nouveaux produits LGA.
Spécifications techniques
Type de durcissement : durcissement par addition ; Rapport de mélange (A:B) : personnalisable (rapport de poids) ; Aspect : Liquide (les deux composants) ; Viscosité : personnalisable (adaptée à la couverture LGA) ; Dureté (Shore A) : personnalisable ; Température de fonctionnement : -60 ℃ à 220 ℃ ; Rigidité diélectrique : ≥25 kV/mm ; Résistivité volumique : ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm ; Perte diélectrique : faible (personnalisable) ; Volatilité : minimale ; Temps de durcissement : 24 heures (température ambiante, chaleur accélérée) ; Substrats de liaison : PCB, PC, aluminium, cuivre, acier inoxydable, substrats de puces LGA ; Conformité : RoHS de l'UE ; Durée de conservation : 12 mois. Tous les paramètres clés sont entièrement personnalisables.
Certifications et conformité
Notre composé d'enrobage électronique est conforme aux normes internationales en matière d'électronique, de sécurité et de protection de l'environnement : ISO 9001 (contrôle de qualité strict), certification CE, directive RoHS de l'UE, répondant aux exigences mondiales de production LGA, approuvé par les fabricants d'électronique mondiaux et les partenaires d'approvisionnement.
Options de personnalisation
Nous fournissons des solutions sur mesure spécifiques au LGA : formulations personnalisées (ajustement des propriétés diélectriques, de la viscosité, de la dureté et de la vitesse de durcissement), optimisation des défaillances anti-contact et emballages flexibles pour répondre aux besoins de production à grande échelle et de R&D de prototypes de différentes industries.
Processus de production et contrôle qualité
Nous mettons en œuvre un processus de contrôle qualité strict en 5 étapes : sélection des matières premières en silicone de haute pureté, mélange automatisé de précision des formulations, tests de performances (propriétés diélectriques, adhérence, anti-interférence), vérification du durcissement et emballage scellé. Notre capacité mensuelle dépasse 500 tonnes, soutenant un approvisionnement stable pour les commandes mondiales. Le produit est non dangereux, transportable comme produit chimique général et a une durée de conservation de 12 mois lorsqu'il est scellé et stocké correctement.
FAQ
Q : Est-il adapté aux assemblages LGA haute densité ?
R : Oui, il a une contrainte de durcissement ultra faible, protégeant efficacement les plots LGA contre les défaillances de contact et assurant une transmission stable du signal.
Q : Cela affectera-t-il la conductivité du terrain LGA ?
R : Non, il a des propriétés diélectriques stables, aucune interférence avec la transmission du signal LGA.
Q : Quel est le temps de durcissement ?
A : 24 heures à température ambiante, chaleur accélérée.
Q : Durée de conservation ?
R : 12 mois lorsqu’il est scellé et stocké correctement.
Q : Peut-il être personnalisé pour différentes tailles de LGA ?
R : Oui, nous ajustons la viscosité et la dureté pour correspondre aux diverses spécifications LGA et scénarios d'emballage.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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