Le composé d'enrobage électronique HONG YE SILICONE pour circuits haute fréquence est un silicone durcissant par addition à deux composants de haute précision, également connu sous le nom d'encapsulant de silicone et de composé d'enrobage électronique , conçu pour la protection des circuits haute fréquence. Fabriqué à partir de matières premières en silicone de haute pureté, il présente un rapport de mélange de poids réglable, une faible perte diélectrique, une excellente résistance à la température (-60 ℃ à 220 ℃) et une forte adhérence. Il durcit à température ambiante ou chauffée, minimise l'atténuation du signal, adhère bien aux PC, PCB et métaux, protège les composants haute fréquence, est conforme à la directive RoHS de l'UE et prend en charge la personnalisation complète des paramètres (environ 198 caractères).
Présentation du produit
Notre composé d'enrobage électronique est spécialement développé pour les circuits haute fréquence, dédié à l'encapsulation, au scellement, à l'isolation et à l'anti-interférence des composants électroniques, des assemblages de circuits imprimés, des connecteurs haute fréquence et des modules de transmission de signaux dans des scénarios haute fréquence. En tant que fabricant leader de silicone liquide et de silicone à durcissement par addition , nous optimisons la formule pour un fonctionnement à haute fréquence, améliorant ainsi une faible perte diélectrique, une isolation élevée et des interférences anti-signal. Par rapport à la résine d'enrobage époxy , elle a une teneur volatile minimale, aucune exothermie pendant le durcissement, un faible retrait et une bonne flexibilité, évitant la distorsion du signal et assurant une transmission stable du signal haute fréquence.
Principales caractéristiques et avantages
- Faible perte diélectrique et atténuation minimale du signal : perte diélectrique ultra-faible (tanδ ≤0,001 à 1 GHz), réduisant efficacement l'atténuation et la distorsion du signal haute fréquence, garantissant une transmission stable du signal pour les circuits fonctionnant dans des plages de fréquences MHz à GHz, essentielles aux performances des appareils haute fréquence.
- Excellente isolation élevée et anti-interférence : rigidité diélectrique élevée (≥25 kV/mm) et résistivité volumique (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolant les circuits haute fréquence adjacents, évitant la diaphonie et les interférences électromagnétiques (EMI), assurant une transmission de signal claire et stable.
- Forte adhérence et large compatibilité : excellente adhérence au PC, PCB, aluminium, cuivre et acier inoxydable, liant étroitement les composants et substrats haute fréquence ; aucune corrosion ni dommage aux plaquettes de circuit et aux composants délicats, garantissant une encapsulation ferme et durable.
- Faible volatilité et haute sécurité : teneur en substances volatiles ultra-faible, sans résidus nocifs ni dégazage, évitant la contamination des composants sensibles à haute fréquence ; non toxique, non dangereux, conforme aux normes internationales en matière d'environnement et de sécurité, adapté à la fabrication électronique de précision à haute fréquence.
- Opération facile et personnalisation : rapport de mélange de poids réglable, dégazage sous vide en option (0,01 MPa pendant 3 minutes), durcissable à température ambiante ou chauffée, améliorant l'efficacité de l'encapsulation ; En tant que fabricant professionnel de composés d'enrobage en silicone , nous personnalisons la viscosité, la dureté et la vitesse de durcissement pour correspondre aux différentes spécifications des circuits haute fréquence.
Comment utiliser
- Préparation du pré-mélange : bien mélanger le composant A pour répartir uniformément les charges déposées et agiter vigoureusement le composant B pour garantir l'uniformité, en évitant la stratification qui affecte les performances diélectriques et la transmission du signal des circuits haute fréquence.
- Mélange de précision : suivez strictement le rapport de poids recommandé du composant A à B, en remuant lentement et uniformément pour garantir une intégration complète sans bulles d'air qui provoquent des interférences de signal ou des courts-circuits.
- Dégazage (facultatif) : après le mélange, placez l'adhésif dans un récipient sous vide à 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles d'air, puis versez-le soigneusement sur les circuits haute fréquence pour garantir une couverture complète des composants principaux et des chemins de signal.
- Durcissement : placez les circuits encapsulés à température ambiante ou à chaud pour accélérer le durcissement ; entrez dans le processus suivant après le durcissement de base et assurez 24 heures de durcissement complet. Remarque : La température et l'humidité de l'environnement affectent considérablement la vitesse de durcissement et les performances diélectriques.
Scénarios d'application
Ce composé d'enrobage électronique spécialisé est largement utilisé pour les circuits haute fréquence, notamment les équipements de communication (stations de base 5G, routeurs), les systèmes radar, les appareils micro-ondes, les assemblages de circuits imprimés haute fréquence et les capteurs électroniques de précision. Il convient à l'encapsulation de composants haute fréquence tels que des émetteurs de signaux, des connecteurs et des modules de commande, garantissant une transmission stable du signal en fonctionnement haute fréquence. Il améliore la fiabilité des circuits, réduit la distorsion du signal, prolonge la durée de vie et est compatible avec le silicone de prototypage rapide pour accélérer la R&D de nouveaux produits haute fréquence.
Spécifications techniques
Type de durcissement : durcissement par addition ; Rapport de mélange (A:B) : personnalisable (rapport de poids) ; Aspect : Liquide (les deux composants) ; Viscosité : personnalisable ; Dureté (Shore A) : personnalisable ; Température de fonctionnement : -60 ℃ à 220 ℃ ; Rigidité diélectrique : ≥25 kV/mm ; Résistivité volumique : ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm ; Perte diélectrique (tanδ) : ≤0,001 (1 GHz) ; Volatilité : minimale ; Temps de durcissement : 24 heures (température ambiante, chaleur accélérée) ; Substrats de liaison : PC, PCB, aluminium, cuivre, acier inoxydable ; Conformité : RoHS de l'UE ; Durée de conservation : 12 mois. Tous les paramètres clés sont entièrement personnalisables.
Certifications et conformité
Notre composé d'empotage électronique est conforme aux normes internationales en matière d'électronique haute fréquence, de sécurité et de protection de l'environnement : ISO 9001 (contrôle de qualité strict), certification CE, directive RoHS de l'UE, répondant aux exigences mondiales de production de circuits haute fréquence, approuvées par les fabricants d'électronique mondiaux et les partenaires d'approvisionnement.
Options de personnalisation
Nous fournissons des solutions sur mesure spécifiques aux circuits haute fréquence : formulations personnalisées (ajustement de la perte diélectrique, de l'isolation et de la vitesse de durcissement), optimisation anti-interférence et emballage flexible pour répondre aux besoins de production à grande échelle et de R&D de prototypes de différentes industries.
Processus de production et contrôle qualité
Nous mettons en œuvre un processus de contrôle qualité strict en 5 étapes : sélection des matières premières en silicone de haute pureté, mélange automatisé de précision des formulations, tests de performances (perte diélectrique, isolation, adhérence), vérification du durcissement et emballage scellé. Notre capacité mensuelle dépasse 500 tonnes, soutenant un approvisionnement stable pour les commandes mondiales. Le produit est non dangereux, transportable comme produit chimique général et a une durée de conservation de 12 mois lorsqu'il est scellé et stocké correctement.
FAQ
Q : Est-il adapté aux circuits haute fréquence (gamme GHz) ?
R : Oui, il présente une perte diélectrique ultra faible, s'adaptant aux plages de fréquences MHz à GHz, garantissant une atténuation minimale du signal.
Q : Cela provoquera-t-il une distorsion du signal ?
R : Non, il présente une excellente anti-interférence et une faible perte diélectrique, évitant ainsi la distorsion du signal.
Q : Quel est le temps de durcissement ?
A : 24 heures à température ambiante, chaleur accélérée.
Q : Durée de conservation ?
R : 12 mois lorsqu’il est scellé et stocké correctement.
Q : Peut-il être personnalisé pour des besoins de fréquence spécifiques ?
R : Oui, nous ajustons les propriétés diélectriques pour répondre aux différents besoins des circuits haute fréquence.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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