Présentation du produit
Notre composé d'enrobage électronique est spécialement développé pour les interconnexions de liaisons filaires, dédié à l'encapsulation, au scellement, à l'isolation et à la protection des liaisons filaires (fils d'or, d'aluminium), des puces, des joints de soudure et des zones montées sur PCB. En tant que fabricant leader de silicone liquide et de silicone à durcissement par addition , nous optimisons la formule en fonction de la fragilité des liaisons filaires et des besoins de stabilité élevée du signal, en améliorant la faible contrainte de durcissement, l'anti-vibration et l'excellente adhérence. Par rapport à la résine d'enrobage époxy , elle a une teneur minimale en substances volatiles, aucune exothermie pendant le durcissement, une bonne flexibilité, évitant la rupture des fils de liaison et les interférences de signal.
Principales caractéristiques et avantages
- Stress de durcissement ultra faible et protection des liaisons de fils : formule personnalisable à faible contrainte, durcit sans exothermie, taux de retrait minimal, absorbant efficacement les contraintes thermiques et mécaniques, protégeant les liaisons de fils fragiles (fils d'or/aluminium) de la casse, assurant une transmission stable du signal des interconnexions.
- Isolation et anti-interférence supérieures : rigidité diélectrique élevée (≥25 kV/mm) et résistivité volumique (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), assurant une excellente isolation entre les fils de liaison et les composants adjacents ; isolant efficacement les interférences électromagnétiques externes, évitant la distorsion du signal causée par les interférences.
- Forte adhérence et large compatibilité : excellente adhérence aux substrats de PCB, PC, aluminium, cuivre, acier inoxydable et puces, liant étroitement les interconnexions de fil aux PCB et puces ; aucune corrosion des fils métalliques ou des surfaces des puces, garantissant une encapsulation ferme et durable sans pelage.
- Excellente stabilité en température et en environnement : performances stables de -60 ℃ à 220 ℃, résistant aux cycles de température extrêmes et aux environnements difficiles ; imperméable, résistant à l'humidité, à la poussière et à la corrosion, s'adaptant aux conditions de travail automobiles, industrielles et électroniques de haute précision.
- Opération facile et personnalisation : rapport de mélange de poids réglable, dégazage sous vide en option (0,01 MPa pendant 3 minutes), durcissable à température ambiante ou chauffée, améliorant l'efficacité de l'encapsulation ; En tant que fabricant professionnel de composés d'enrobage en silicone , nous personnalisons la viscosité, la dureté et la flexibilité pour correspondre aux différentes spécifications d'interconnexion des liaisons filaires.
Comment utiliser
- Préparation du pré-mélange : Bien mélanger le composant A pour répartir uniformément les charges déposées et agiter vigoureusement le composant B pour garantir l'uniformité, en évitant la stratification qui affecte l'adhérence et la stabilité du câblage.
- Mélange de précision : suivez strictement le rapport de poids recommandé du composant A à B, en remuant lentement et uniformément pour garantir une intégration complète sans bulles d'air qui provoquent des trous d'isolation ou une concentration de contraintes sur les liaisons filaires.
- Dégazage (facultatif) : après le mélange, placez l'adhésif dans un récipient sous vide à 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles d'air, puis versez-le soigneusement sur les interconnexions filaires pour garantir une couverture complète des fils et des joints de soudure sans pression excessive.
- Durcissement : placez les interconnexions filaires encapsulées à température ambiante ou à la chaleur pour accélérer le durcissement ; entrez dans le processus suivant après le durcissement de base et assurez 24 heures de durcissement complet. Remarque : La température et l'humidité de l'environnement affectent considérablement la vitesse de durcissement et les performances de liaison des fils.
Scénarios d'application
Ce composé d'enrobage électronique spécialisé est largement utilisé pour les interconnexions filaires dans l'électronique automobile (puces embarquées, modules de capteurs), le contrôle industriel (assemblages électroniques de haute précision), l'électronique grand public (smartphones, micropuces), les dispositifs médicaux et les équipements de communication. Il est idéal pour encapsuler des liaisons filaires fragiles, évitant ainsi la rupture et la distorsion du signal, garantissant ainsi un fonctionnement stable dans les systèmes électroniques de haute précision. Il améliore la fiabilité des interconnexions, réduit le taux de défaillance, améliore l'adaptabilité environnementale et est compatible avec le silicone de prototypage rapide pour accélérer la R&D de nouveaux produits électroniques.
Spécifications techniques
Type de durcissement : durcissement par addition ; Rapport de mélange (A:B) : personnalisable (rapport de poids) ; Aspect : Liquide (les deux composants) ; Viscosité : personnalisable (adaptée à la couverture des liaisons filaires) ; Dureté (Shore A) : personnalisable ; Température de fonctionnement : -60 ℃ à 220 ℃ ; Rigidité diélectrique : ≥25 kV/mm ; Résistivité volumique : ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm ; Perte diélectrique : faible (personnalisable) ; Volatilité : minimale ; Temps de durcissement : 24 heures (température ambiante, chaleur accélérée) ; Substrats de liaison : PCB, PC, aluminium, cuivre, acier inoxydable, substrats de puces ; Conformité : RoHS de l'UE ; Durée de conservation : 12 mois. Tous les paramètres clés sont entièrement personnalisables.
Certifications et conformité
Notre composé d'enrobage électronique est conforme aux normes internationales en matière d'électronique, de sécurité et de protection de l'environnement : ISO 9001 (contrôle de qualité strict), certification CE, directive RoHS de l'UE, répondant aux exigences mondiales de production d'interconnexions de liaison filaire, approuvées par les fabricants d'électronique mondiaux et les partenaires d'approvisionnement.
Options de personnalisation
Nous fournissons des solutions sur mesure spécifiques aux interconnexions filaires : formulations personnalisées (ajustement des propriétés diélectriques, de la viscosité, de la dureté et de la vitesse de durcissement), optimisation anti-casse et emballage flexible pour répondre aux besoins de production à grande échelle et de R&D de prototypes de différentes industries.
Processus de production et contrôle qualité
Nous mettons en œuvre un processus de contrôle qualité strict en 5 étapes : sélection des matières premières en silicone de haute pureté, mélange automatisé de précision des formulations, tests de performances (propriétés diélectriques, adhérence, anti-interférence), vérification du durcissement et emballage scellé. Notre capacité mensuelle dépasse 500 tonnes, soutenant un approvisionnement stable pour les commandes mondiales. Le produit est non dangereux, transportable comme produit chimique général et a une durée de conservation de 12 mois lorsqu'il est scellé et stocké correctement.
FAQ
Q : Est-il adapté aux interconnexions fragiles ?
R : Oui, il a une contrainte de durcissement ultra faible, protégeant efficacement les liaisons filaires contre la rupture et assurant une transmission stable du signal.
Q : Cela affectera-t-il la conductivité des liaisons filaires ?
R : Non, il a des propriétés diélectriques stables, aucune interférence avec la transmission du signal de liaison filaire.
Q : Quel est le temps de durcissement ?
A : 24 heures à température ambiante, chaleur accélérée.
Q : Durée de conservation ?
R : 12 mois lorsqu’il est scellé et stocké correctement.
Q : Peut-il être personnalisé pour différents types de liaisons filaires ?
R : Oui, nous ajustons la viscosité et la dureté pour correspondre aux diverses spécifications d’interconnexion des liaisons filaires.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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