Le silicone d'enrobage électronique HONG YE SILICONE pour composites à matrice céramique (CMC) est un silicone à durcissement par addition à deux composants haute performance, également connu sous le nom d'encapsulant de silicone et de composé d'enrobage électronique , conçu pour la protection des CMC. Fabriqué à partir de matières premières en silicone de haute pureté, il présente un rapport de mélange de poids réglable, une excellente conductivité thermique, une forte adhérence aux substrats CMC et une large adaptabilité à la température (-60 ℃ à 220 ℃). Il durcit à température ambiante ou chauffée, protège les CMC de la surchauffe et des dommages environnementaux, garantit l'isolation et la stabilité, est conforme à la directive RoHS de l'UE et prend en charge la personnalisation complète des paramètres (environ 198 caractères).
Présentation du produit
Notre silicone d'enrobage électronique est spécialement développé pour les composites à matrice céramique (CMC), dédié à l'encapsulation, à l'étanchéité, à l'isolation et à la protection par dissipation thermique des substrats, circuits, puces et joints de soudure CMC. En tant que fabricant leader de silicone liquide et de silicone à durcissement par addition , nous optimisons la formule pour répondre aux besoins de génération de chaleur élevée, de structure fragile et de forte adhérence des CMC, améliorant ainsi l'excellente conductivité thermique, les performances anti-vibrations et l'adaptabilité environnementale. Comparée à la résine d'enrobage époxy , elle a une teneur minimale en substances volatiles, aucune exothermie, un faible retrait et peut absorber les contraintes thermiques pour protéger les composants des CMC et souder les fils d'or sans endommager les substrats cassants des CMC.
Principales caractéristiques et avantages
- Conductivité thermique élevée et protection CMC : formule conductrice thermique optimisée, dissipant efficacement la chaleur générée par les CMC pendant le fonctionnement à haute température, évitant ainsi les dommages causés par la surchauffe des puces et des circuits ; faible taux de retrait, durcissement sans exothermie, absorption des contraintes thermiques causées par les cycles à haute température, protection des substrats fragiles des CMC et soudage des fils d'or, garantissant un fonctionnement stable à long terme.
- Isolation supérieure et protection multifonctionnelle : excellentes performances imperméables, résistantes à l'humidité, à la poussière et à la corrosion ; rigidité diélectrique et résistivité volumique élevées, garantissant une isolation fiable entre les circuits CMC et les substrats, évitant ainsi les courts-circuits et les interférences de signal ; bonne résistance à l'ozone et anti-érosion chimique, s'adaptant aux environnements de travail industriels difficiles et à haute température des CMC.
- Forte adhérence et compatibilité CMC : adhésion exceptionnelle aux substrats CMC, PC, PMMA, PCB et métaux (aluminium, cuivre, acier inoxydable), liaison étroite aux CMC sans peler ni endommager les structures fragiles ; aucune corrosion des matériaux CMC, garantissant une encapsulation ferme et durable, réduisant ainsi le taux de défaillance des produits à base de CMC.
- Excellente stabilité en température : performances stables dans une large plage de températures (-60 ℃ à 220 ℃), résistant aux cycles de température extrêmes et au vieillissement, pas de cristallisation à basse température, correspondant parfaitement à la résistance à haute température des CMC, s'adaptant aux scénarios de chaleur élevée des CMC dans l'aérospatiale, le contrôle industriel et les appareils électroniques.
- Opération facile et personnalisation : rapport de mélange de poids réglable, facile à utiliser et à contrôler ; dégazage sous vide en option (0,01 MPa pendant 3 minutes) pour éviter les bulles d'air ; durcissable à température ambiante ou chauffée, complètement durci en 24 heures ; En tant que fabricant professionnel de composés d'enrobage en silicone , nous personnalisons la viscosité, la dureté, la conductivité thermique et la durée de fonctionnement pour correspondre aux différentes spécifications des CMC.
Comment utiliser
- Préparation du pré-mélange : Remuer soigneusement le composant A pour répartir uniformément les charges conductrices thermiques déposées, et agiter vigoureusement le composant B pour garantir l'uniformité, en évitant la stratification qui affecte l'adhérence et l'effet de protection des CMC.
- Mélange de précision : suivez strictement le rapport pondéral recommandé du composant A à B, en remuant lentement et uniformément pour garantir une intégration complète sans bulles d'air qui provoquent une accumulation de chaleur et des espaces d'isolation sur les CMC.
- Dégazage (facultatif) : après le mélange, placez l'adhésif dans un récipient sous vide à 0,01 MPa pendant 3 minutes pour éliminer les bulles d'air, puis versez-le soigneusement sur les assemblages CMC pour garantir une couverture complète des circuits, puces et substrats sans endommager les CMC fragiles.
- Durcissement : placez les assemblages CMC encapsulés à température ambiante ou à la chaleur pour accélérer le durcissement ; entrez dans le processus suivant après le durcissement de base et assurez 24 heures de durcissement complet. Remarque : La température et l'humidité de l'environnement affectent considérablement la vitesse de durcissement et les performances thermiques des CMC.
Scénarios d'application
Ce composé d'enrobage électronique spécialisé est largement utilisé pour les composites à matrice céramique (CMC) dans les composants électroniques aérospatiaux, les systèmes de contrôle industriels, les modules de puissance, les circuits CPU, les capteurs haute température et autres produits électroniques. Il assure une encapsulation, une dissipation thermique et une protection fiables pour les CMC, améliorant la fiabilité des produits basés sur les CMC, réduisant la surchauffe et le taux de défaillance due aux dommages fragiles, prolongeant la durée de vie, et est compatible avec le silicone de prototypage rapide pour accélérer la R&D de nouveaux produits CMC, aidant ainsi les partenaires d'approvisionnement à réduire les coûts de production et à améliorer la qualité des produits.
Spécifications techniques
Type de durcissement : durcissement par addition ; Rapport de mélange (A:B) : personnalisable (rapport de poids) ; Aspect : Liquide (les deux composants) ; Viscosité : personnalisable (adaptée à la couverture des CMC) ; Dureté (Shore A) : personnalisable ; Température de fonctionnement : -60 ℃ à 220 ℃ ; Rigidité diélectrique : ≥25 kV/mm ; Résistivité volumique : ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm ; Conductivité thermique : personnalisable ; Volatilité : minimale ; Temps de durcissement : 24 heures (température ambiante, chaleur accélérée) ; Condition de dégazage : 0,01 MPa pendant 3 minutes ; Substrats de liaison : CMC, PC, PMMA, PCB, aluminium, cuivre, acier inoxydable ; Conformité : RoHS de l'UE ; Durée de conservation : 12 mois (stockage scellé) ; Modèles personnalisables disponibles.
Certifications et conformité
Notre silicone d'empotage électronique est conforme aux normes internationales en matière d'électronique, de sécurité et de protection de l'environnement : ISO 9001 (contrôle de qualité strict), certification CE, directive RoHS de l'UE, répondant aux exigences mondiales de production des CMC, approuvées par les fabricants d'électronique mondiaux et les partenaires d'approvisionnement.
Options de personnalisation
Nous fournissons des solutions sur mesure spécifiques aux CMC : formulations personnalisées (ajustement de la conductivité thermique, des propriétés diélectriques, de la viscosité, de la dureté et de la vitesse de durcissement), optimisation de l'adhésion pour les substrats fragiles des CMC et ajustement flexible des paramètres, répondant aux besoins de production à grande échelle et de R&D de prototypes de différentes industries, en nous adaptant aux diverses spécifications des CMC.
Processus de production et contrôle qualité
Nous mettons en œuvre un processus de contrôle qualité strict en 5 étapes : sélection des matières premières en silicone de haute pureté, mélange automatisé de précision des formulations, tests de performances (isolation, adhérence, résistance à la température), vérification du durcissement et emballage scellé. Notre capacité mensuelle dépasse 500 tonnes, soutenant un approvisionnement stable pour les commandes mondiales. Le produit est non dangereux, transportable comme produit chimique général et a une durée de conservation de 12 mois lorsqu'il est scellé et stocké correctement.
FAQ
Q : Est-il adapté à tous les composites à matrice céramique ?
R : Oui, il peut être personnalisé pour correspondre à différentes spécifications CMC, avec une bonne compatibilité avec les substrats et circuits CMC.
Q : Quel est le rapport de mélange ?
R : Rapport de poids personnalisable, facile à utiliser et à régler.
Q : Cela endommagera-t-il les substrats fragiles des CMC ?
R : Non, il présente un faible retrait et aucune exothermie pendant le durcissement, évitant ainsi d'endommager les CMC fragiles.
Q : Quel est le temps de durcissement ?
A : 24 heures à température ambiante, chaleur accélérée.
Q : Durée de conservation ?
R : 12 mois lorsqu'il est scellé et stocké correctement, la stratification pendant le stockage n'affecte pas les performances après agitation.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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